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진동모터용 PCB 정류자의 내구성향상을 위한 신 합금도금 (Au-Cu)개발
Development of new electrolplating alloy (Au-Cu) for increasing the durability of PCB commutator in vibration motor
자료 :
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.01.20
PCB 도금기술확보를 위하여 도금액 및 전류조건에 따른 정류자 표면의 형태(morphology)를 최적화 하였으며, 이를 바탕으로 현재 사용하고 있는 기존 합금도금보다 내구성이 뛰어난 Au-CU 신 합금도금을 개발하여 신뢰성 수명이 기존대비 2배를 최과하는 제품개발에 성공하였다.
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치환반응 ^ Substitution reaction 치환반응은 분자의 원자·원자단이 다른 원자 또는 원자단으로 교체되는 반응을 의미한다. 대표적인 치환반응으로는 SN1, SN2 반응 등이 ...
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삼원 합금도금 ^ Ternary Alloy Plating 서로 다른 3종류의 금속간 합금도금으로 장식용과 기능용으로 나누어 진다. 장식용의 Cu-Zn-Sn 합금도금은 대용 금도금으로 사용되...
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탄소강 소재의 구리-인 Cu-P 및 구리-인-탄화규소 Cu-P-SiC 복합도금을 무전해도금을 통해 도금되었다. Cu-P 및 Cu-P-SiC 코팅의 부식 방지 특성은 3.5 % NaCl 용액에서 실...
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다양한 합금 조성 (7.8 at% Pd 에서 77.1 at% Pd 까지) 을 가진 철-팔라듐 Fe-Pd 이원 합금 피막을 새로운 욕에서 전착하였다. 욕 조성 및 전류 밀도를 변경하여 착화제로서...
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공업용 순알루미늄 소재로, 아연치환 피막 및 도금피막의 표면 계면의 분석을 하여, 아연치환중에 존재하는 철의 관점에서, 무전해 니켈-인 도금피막의 밀착강도와 아연치환...