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Hideo Abe 11건
마이크로범프 형성을 위한 도금기술
Plating Technology for Micro-Bump Formation
자료 :
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- 분류 : 마이크로범프 ⋅
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.17
멀티미디어 시대에 돌입한 오늘날 이동 통신기기의 수요와 함께 전자기기의 고기능화, 소형경량화가 더욱 요구되고 마이크로 전자기술의 발전이 커지고있다. LSI 칩과 베이스 기판을 전기적으로 연결하는 방법으로 와이어본딩 방식이 사용되어 왔다. 그러나 LSI의 고기능화, 대용량화에 따라 LSI의 단자수의 증가, 전극의 미...
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금 Au 도금 산업에 대한 소개를 원하는 독자와 금도금의 기초에 관심이 있는 엔지니어에게 유용할수 있다. 최근에는 전자도금에 중점을 둔 금전착에 대한 필수적이고 잘 구...
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전자산업에서 각과받고 있는 전해/무전해 구리도금에 대한 첨가제 영향을 전기화학적 고찰 및 관찰을 통한 영향을 연구하고, 전해도금의 경우 사용된 첨가제로 PEG, Cl,...
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전자기기의 고밀도화와 비용절감의 요구는 점점 높아지고 있다. 이에 따라 배선의 미세화와 비용 절감에 의한 기판의 대형화가 병행하여 행해지고 있다. 종래, 프린트 배선...
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2195 알루미늄-리튬 합금의 알칼리 화학밀링 (화학밀링 이라고 함) 공정이 예비 연구하였다. 결과는 특정 조건에서 특정 농도의 첨가제 A, B 및 C 를 추가함으로써 2195 알...
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c14415선도금(sn)재료를 사용 프레스타발 단자류를 만드는데 원재료입고시는 문제없는데 프레스 타발된제품 표면에 흑점이 발생됩니다. 혹시 원인이 무엇일까요?