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검색글 Hidehiro Ikeda 1건
MEMS 재료로서의 Ni-W 합금도금막
Study of Ni-W alloy as a MEMS Material

등록 2013.01.11 ⋅ 26회 인용

출처 電気学会論文誌, 19권 11호 1999년, 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.17
종횡비가 높은 MEMS 장치에서 LIGA 또는 LIGA와 유사한 프로세스가 일반적으로 사용된다. 이러한 공정에서 소자구조의 재료는 전착이 쉽기 때문에 니켈 또는 구리로 전기도금한다. 이 논문에서는 대체재료인 전기도금된 니켈텅스텐합금도금이 MEMS 재료로 검토되었다. 기계적, 화학적 및 자기 전기적 특성의 측정에 ...
  • 리드프레임에 하지도금으로 사용되는 니켈도금에 인가전류의 파형 변조 및 고주파펄스 도금법을 사용하여 이에 따른 리드프레임에서 요구되는 물성들을 평가하는 목적
  • 인산아연 피막처리 ^ Zinc Phosphate Treatment 인산아연처리는 강판 등의 방청처리와 도장하처리에 이용된다. 처리후 각종 윤할제와 병용에 의하여 변성가공 하지처리에도 ...
  • 2010년 M. Schlesinger 등의 Modern Electroplating 5권을 펴서 읽어보면 전기도금 금속으로 구리 Cu, 니켈 Ni, 크롬 Cr, 금 Au, 은 Ag, 납 Pb, 주석 Sn, 아연 Zn, 철 F...
  • 실험적으로 염화란탈럼 LaCl3, 젖산, 황산철 Fe2(SO4)3, 티오우레아 및 2,2'-비피리딜과 같은 첨가제가 무전해도금 속도에 영향을 미친다. 즉, 첨가제가 증가함에 따른 최대...
  • 도금막의 형태에 있어서 환원제첨가량의 영향, 도금피막중의 붕소정량 및 도금막의 열처리에 의한 조직변화의 관찰과 비정질의 원인을 검토