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무전해 구리도금의 비율과 안정성에 영향을 미치는 제어 요인
Controlling factors affecting the stability and rate of electroless copper plating

등록 2013.01.11 ⋅ 58회 인용

출처 Materials Letters, 58권 2003년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.12.02
PCB (인쇄회로 기판) 의 THP (스루홀도금)에 사용되는 주석산 또는 EDTA (에틸렌디아민 테트라아세트산) 욕에서 무전해구리도금에 초점을 맞추었다. 수조작동 조건 (온도, pH 및 교반) 및 도금액 첨가제 (피리딘, 사이토신, 티오우레아, 벤조트리아졸 (BT) 및 2-메르캅토벤조티아졸 (2-MBT) 의 도금속도, 안...

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