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무촉매 방법에 의한 구리상의 무전해니켈 도금막의 석출기구
Mechanism for the deposition of electroless nickel films on copper with No catalyzer

등록 2008.08.09 ⋅ 59회 인용

출처 표면기술, 44권 11호 1993년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2024.10.18
환원제로 디메틸아민보란을 이용함에 따라 무촉매 방법에 의한 구리 배선상에 형성된 구리산화막을 환원하여, 니켈도금막을 형성하는 것이 가능함에 따라, 이로서 얻은 무전해니켈도금막의 생성기구에 관하여 검토한 실험

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