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비활성 방법의 세라믹상의 미세 무전해 구리도금
Selective Electroless Copper PlatingMicro-pattern on CeramicsWithout Sensitisation and Activation

등록 : 2013.03.04 ⋅ 11회 인용

출처 : 电化学, 11권 2호 2005년, 중어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

XU Zhen-lin1) GUO Qi-long2) SHEN Yi-cheng3) ZHAO Xiong-chao4) HONG Yan-p ing5) GU Zhi-jun6)

기타 :

陶瓷表面无敏化活化法微细化学镀铜

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.01
무전해 도금의 전제 조건은 금속 피복된 소재의 표면이 촉매 활성화 되어야 한다는 것이다. 많은 물질, 특히 비금속 재료의 경우 표면에 촉매활성이 없으므로 도금공정은 일반적으로 사전처리가 필요하다. 표면활성화 단계후 활성화 방법은 주로 귀금속 활성화 방법, 비귀금속 활성화 방법, 반도체 산화물 방법, 레이저 유도...
  • 특정 무전해 금도금 절차는 본질적으로 자기촉매 적이며, 금 은 니켈 및 구리와 같은 금속에 의한 플라스틱 및 기타 비전도성 물질의 자기촉매 도금에서 활성화제 또는 억제...
  • 구리유형 플레이트의 제조에 사용된 에칭용액의 재생 및 재사용에서 무기 매크로 구성요소 (삼가철 Fe3+, 이가철 Fe2+, 구리 Cu2+ 및 염소 Cl) 및 유기첨가제 (총 탄소의 상...
  • 분말을 무전해도금하려고 하는데, 분말의 무전해도금을 많이 이용하고 있는지와 방법을 알고 싶습니다
  • 니켈욕중에 아루미나를 공석하는 복합 전기도금에 관하여, 욕중의 아루미나 첨가량과 입경을 다르게하여, 도금층의 아루미나 함유율, 표면경도, 성형성, 내식성등에 관한 연구
  • 베타선 두께측정기 ^ Beta Scope Thickness Meter 도금면에 선을 조사하고 후방 산란 "β선" 량을 측정하는 비파괴식 도금두께 측정기이다. 금속 소지상 또는 비금속 소지상...