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고 안정성이 PCB에 대한 무전해 구리석출의 기술에 관한 연구
A Study on the Tecnique of Electroless Cu Deposition on PCB with High Stability

등록 : 2013.03.04 ⋅ 19회 인용

출처 : Nanchang INs. Aero. Tech, 15권 1호 2001년, 중국어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

PCB高稳定性化学镀铜工艺研究

자료 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.08
염화팔라듐 PdCl은 무전해도금 강판 스파이크의 높은 질적 화학로드, 위 과정의 분해 실제 긍정적 인 변화 테스트 저널딩 적당한 속도를 가속, 실험 연구 소규모 다중 네트워크 역 징 화학 도금, 위 우발적 수이의 질적.매듭 가오 : 빈 상호 작용이 크게로드 위안 페이 혼합을 연장 할 수 있습니다. 분해의 정죄 할 때 속도...
  • 부텐올 · 3-butene-1-ol C4H8O = g/㏖ CAS : 627-27-0 성상 : 무색 액상 순도 : 96 % 로 물에 용해 제약용으로 사용 참고
  • 저전류밀도의 외관을 중시하는 작업에 적합 검은색상의 경면광택도금 연속활성탄처리로 액수명 연장
  • PMA
    PMA 성상 : 황색 액상 순도 : ≥ 50.0 % 용해 : 물에 용해 사용농도 : 10-80 mg/l 용도 : 니켈도금용 광택 레벨링제 참고 [니켈도금광택제|니켈도금 광택제] [도금광택제]
  • 분산된 붕소 입자를 함유한 도금욕에서 니켈을 전기도금하여 니켈-붕소 복합 피막을 얻을 수 있음이 나타냈다. 300 °C 로 가열된 이 도금은 Ni-Ni3B 복합재를 형성하며 400 ...
  • 아연-니켈, 아연코발트, 아연-철, 아연-망간, 주석-아연 및 아연-크롬 합금 전착을 포함하는 6개의 아연 합금 도금 시스템을 검토하였다. 모든 시스템은 표면 특성화, 물리...