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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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미소 비아홀의 무전해 구리도금의 균일석출성
Mechanical properties and eliability of copper films deposited from electroless plating baths containg Glycine and potassium hexacyanoferrate(II)

등록 2008.08.09 ⋅ 43회 인용

출처 금속표면기술, 37권 3호 1986년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.30
구경 20 μm 미소 비아홀을 이용하여, 무전해구리도금 피막을 균일하게 석출하는 방법의 검토와, 무전해구리 도금에 의한 비아필링의 가능성에 관한 보고

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