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Takayuki HOMMA 8건
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카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.22
금 Au, 니켈 Ni, 주석 Sn 등의 소재 각부의 적용예와, 자동화 리사이클등의 최신 화제에 관한 해설과, 이와 관계된 문제점, 개요, 적용서 등을 소개 [最近の無電解めっき技術]
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두꺼운 무전해니켈 도금을 할때, 내부응력의 증가로 기인한 밀착불량 및 크랙의 발생을 in-situ 로 검출하는 방법의 시험
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1~10 mm 의 단층 은 Ag 도금이 가능한 두께 은도금욕의 개발을 목표로, 시안화은 도금에 관하여 그 두께, 도금특성을 중심으로한 도금욕을 검토
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HEDP를 배위제로 사용하고 ZNP를 첨가제로 사용하는 광택 아연-니켈 Zn-Ni 합금공정의 전기도금을 연구하였다. Ni 함량에 대한 배위제, 염화물 함량, [Zn 2+ ]/[Ni 2+ ], 음...
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새로운 구리도금액 화학물질은 반도체 웨이퍼의 서브미크론 형상으로 구리를 도금해야 하는 새로운 요구를 충족시키기 위해 개발되고 있다. 이러한 케미스트리는 가장 까다...
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산성 황산구리도금욕에서 독점적인 유기첨가제의 농도를 측정하는 간접적인 방법으로 다중 전위단계 전기량 스트리핑분석 [순환 펄스전압 전류법 스트리핑 (CPVS)이라고...