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무전해 도금의 기초와 응용 - 최근의 동향을 중심으로
Fundmentals and application of elkectroless plating -Mainly on recent trends -

등록 2008.08.03 ⋅ 69회 인용

출처 실무표면기술, 34권 5호 1987년, 일본어 7 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.15
무전해 도금법의 기본적인 특징과 기능, 응용에 관하여, 최근의 연구를 중심으로 해설하고, 약간의 장래전망에 관하여서도 설명
  • 전해액에 첨가제로 젤라틴을 첨가하면 석출 형태가 개선되고 치밀하고 밀착성이 뛰어난 균일한 두께의 피막을 얻을수 있는 것을 발견하고 이에 수반하여 막면에 수직인 방향...
  • 비시안화물 금속 착화물, 티오황산염, 아황산염 및 하나 이상의 아미노산을 포함하는 무전해은 Ag 또는 금 Au 도금액 이다. 아미노산이 포함된 이러한 무전해 도금액은 아미...
  • 부하 또는 온도 영향 받지만 내부 평형상태를 유지한다. 피막의 잔류응력은 특성에 악영향을 미칠 수 있다. 도금의 벗겨짐, 찢어짐 및 푸음이 생기는 원인이 될수있다. 도금...
  • PCB 도금 공정용 약품 ^ Chemicals for PCB Process Development (약품명 → 관리항목) Na2CO3 → pH, Sodium carbonate, resist K2CO3 → pH, Potassium carbonate Soft Etchi...
  • 용액 용해성 구리 염 및 산성 전해질을 포함하는 전도성 표면에 구리를 전기 도금하기 위한 조성물로서, 상기구리 염은 용액 리터당 약 1 ~ 10 g의 농도로 존재하고, 상기 ...