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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Seiichiro NAKAO 4건

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중성 무전해 구리도금에 의한 ULSI 구리배선의 형성
Fabrication of ultra-large scale intergrated by electroless neutral copper plating

등록 2008.08.10 ⋅ 53회 인용

출처 표면기술, 50권 4호 1999년, 일어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.08
Vaskelis 법의 코발트(ii) 화합물을 환원제로한욕을 개량하여, 지금의 무전해도금욕과 다른 구성성분과 석출기구에 기초로한 욕에서, 실리콘웨이퍼상의 트렌치 코넥타 홀내에 구리배선을 형성하는 방법을 검토

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