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검색글 Seiichiro NAKAO 4건
중성 무전해 구리도금에 의한 ULSI 구리배선의 형성
Fabrication of ultra-large scale intergrated by electroless neutral copper plating

등록 2008.08.10 ⋅ 50회 인용

출처 표면기술, 50권 4호 1999년, 일어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.08
Vaskelis 법의 코발트(ii) 화합물을 환원제로한욕을 개량하여, 지금의 무전해도금욕과 다른 구성성분과 석출기구에 기초로한 욕에서, 실리콘웨이퍼상의 트렌치 코넥타 홀내에 구리배선을 형성하는 방법을 검토
  • 도금기에서의 바스켓과 바스켓 홀더에 홀가공후 티타늄 볼트를 사용하여 도금조의 깊이에 맞게 바스켓 길이를 조절하고, 바스켓 바닥면에 구멍을 뚫어 도금중의 슬러지가 잘...
  • 청결은 일반적으로 먼지가 없는 것으로 정의되며 그 반대의 경우도 마찬가지다. 일반적으로 받아 들여지는 실제적인 정의는 없지만 이러한 용어가 긍정적이거나 부정적인 의...
  • 안정제를 첨가한 무전해 은 Ag 피막의 재료 특성을 분석하였다. 은 Ag 피막의 저항률은 무전해 도금액에 벤조트리아졸 benzotriazole 을 첨가함으로써 크게 증가하였다. 은 ...
  • 철족 금속(Me-W)을 포함하는 텅스텐 합금에 대한 이론 및 응용 연구가 다양한 응용 분야에 비추어 전 세계적으로 수행되고 있다. 철족 금속을 사용한 텅스텐 합금의 전착 작...
  • 도금 반응이 일어나기 어려운 반도체 웨이퍼 등의 경면상 등에서 무전해구리도금을 실시할 때에, 보다 저온으로 균일한 도금이 가능한 무전해구리 도금액을 제공한다. ...