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검색글 Yosiki MURAKAMI 1건
중성 무전해 구리도금에 의한 ULSI 구리배선의 형성
Fabrication of ultra-large scale intergrated by electroless neutral copper plating

등록 2008.08.10 ⋅ 53회 인용

출처 표면기술, 50권 4호 1999년, 일어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.08
Vaskelis 법의 코발트(ii) 화합물을 환원제로한욕을 개량하여, 지금의 무전해도금욕과 다른 구성성분과 석출기구에 기초로한 욕에서, 실리콘웨이퍼상의 트렌치 코넥타 홀내에 구리배선을 형성하는 방법을 검토
  • 무전해 틴 도금에 대해 설비와 공정, 불량 유형과 대첵 등을 자세히 알아본다. PCB 표면처리 기술은 SMT의 발전과 밀접한 관계가 있어, 앞으로 더욱 일정한 평면을 우지하고...
  • 기판이 무전해 니켈-붕소 도금이나 전해 니켈 도금으로 되어 있더라도, 밀착성이나 납 용접성이 양호한 치환금 Au 도금처리가 가능한, 비시안계의 치환금 도금액을 제공하는...
  • 염화욕 이연-니켈 합금 전기도금의 표면외관(광택도, 백색도) 및 표면조도에 미치는 첨가제의 영향을 조사한 것으로 전착과정의 과전압, 도금층 결정조직 및 물리적 성질등...
  • 최근 NAVAIR 에서 "3가 크롬 공정" (TCP) 으로 명명된 전환코팅 공정이 개발되고 특허를 받았다. 정의에 따라 3가크롬 화합물은 크롬산염이 아니며 특히 +6 산화 상태의 크...
  • 순수한 인산염 및 구연산염 완충액으로 시안화금칼륨 KAu(CN)2 도금된 금 Au 도금은 금속 착화물에서 생성되는 탄소질 물질로 오염될수 있다. 금 피막의 불순물 수준은 기본...