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이미다졸을 환원제로한 호박산이미드 착화욕으로 부터 구리소재상의 직접 무전해은 Ag 도금
Direct electroless silver plating on copper metal from succinimide complex bath using Imidazolw as the reducing agents

등록 2008.08.10 ⋅ 70회 인용

출처 표면기술, 52권 10호 2001년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
이미다졸을 환원제로 사용하여 석신이미드 복합 조에서 구리금속에 직접 무전해은 Ag 도금을 조사했다.
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  • BPA
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  • 여러가지의 화학적 도금법으로 만든 도금막의 결정성장과 구조에 관하여, 전자현미경적 관찰을 하고, 합금도금막에 관한 검토의 하나로, 금-팔라듐 Au-Pd 합금의 전석막의 ...