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Ti(iii) 이온을 환원제로한 무전해 니켈도금욕의 개발
Development of electroless Ni Plating bath using Ti(III) ion reductant

등록 2008.08.10 ⋅ 55회 인용

출처 표면기술, 53권 10호 2002년, 일어 4 쪽

분류 연구

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저자

Shinji INAZAWA1) Masatoshi MAJIMA2) Keiji KOYAMA3) Yoshie TANO4) Shgeyoshi NAKAYAMA 5) Seiichiro NAKAO 6) Dong-hyun KIM 7) Keigo OBATA 8)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.26
구리판을 기반으로 하여 니켈도금욕에 파막형의 니켈을 안정하게 설출하는 조건과 니켈 석출속도에 관하여 검토하고, 알칼리 전지용의 집전체로서 이용되는 니켈 다공체에 관하여 무전해니켈도금의 시작품 만들었다.

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