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검색글 Keiji KOYAMA 5건
Ti(iii) 이온을 환원제로한 무전해 니켈도금욕의 개발
Development of electroless Ni Plating bath using Ti(III) ion reductant

등록 2008.08.10 ⋅ 55회 인용

출처 표면기술, 53권 10호 2002년, 일어 4 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Shinji INAZAWA1) Masatoshi MAJIMA2) Keiji KOYAMA3) Yoshie TANO4) Shgeyoshi NAKAYAMA 5) Seiichiro NAKAO 6) Dong-hyun KIM 7) Keigo OBATA 8)

기타

자료

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.26
구리판을 기반으로 하여 니켈도금욕에 파막형의 니켈을 안정하게 설출하는 조건과 니켈 석출속도에 관하여 검토하고, 알칼리 전지용의 집전체로서 이용되는 니켈 다공체에 관하여 무전해니켈도금의 시작품 만들었다.
  • 금 Au 도금 산업에 대한 소개를 원하는 독자와 금도금의 기초에 관심이 있는 엔지니어에게 유용할수 있다. 최근에는 전자도금에 중점을 둔 금전착에 대한 필수적이고 잘 구...
  • 최신의 반도체 배선재료는 저저항으로 고주파특성이 우수하기 때문에 알루미늄 대신 구리가 사용되고 있다. 부미크론 치수법의 트렌치와 비아에 매립용으로, 첨가제를 활용...
  • 비아홀 내부에 구리도금 두께의 균일화를 목적으로 직류 전해법과 펄스 전해법 (간헐적 법) 을 구리도금 실시하여 각각의 균일전착성 (미세한 균일전착성, Micro th...
  • PCB 제조에서 가장 일반적으로 사용되는 금속화 기술인 무전해 구리는 현대 생태학적 요구사항을 충족해야 한다. 주요 관심사는 환원제로 독성 포름알데하이드를 사용하는 ...
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