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구리도금 첨가제와 부산물의 분석과 관리
Analysis And Control Of Copper Plating Bath Additives And By-Products

등록 2013.06.07 ⋅ 36회 인용

출처 Dionex Corporation, n/a, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
새로운 구리도금액 화학물질은 반도체 웨이퍼의 서브미크론 형상으로 구리를 도금해야 하는 새로운 요구를 충족시키기 위해 개발되고 있다. 이러한 케미스트리는 가장 까다로운 웨이퍼형에서도 빠르고 효율적이며 충진을 제공하도록 설계되었다. 이러한 도금조의 첨가제 농도를 특정 수준으로 유지하는 것이 도금액의 성능에...

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