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아루미나 세라믹스 기판의 무전해 도금피막에 의한 메탈라이제이션
Metallization of alumina ceramics substrates by electroless-plated films

등록 2008.08.11 ⋅ 91회 인용

출처 표면기술, 40권 4호 1989년, 일본어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.02.18
무전해 도금피막의 세라믹 표면에의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 기판을 예로하여 무전해 N-P 와 Cu 의 양면의 피막을 이용한 피막측과 기판측의 고찰을 연구
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