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교류계면 임피던스법에 의한 무전해 구리도금욕중의 첨가제의 효과측정
The measurements of effects of additives on the electroless copper plating by interfacial AC impedance

등록 2008.08.11 ⋅ 54회 인용

출처 표면기술, 43권 3호 1992년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
교류계면 임피던스법을 이용하여, 전형적인 무전해 구리도금욕중의 몇가지의 유기첨가제 영향을 조사
  • BHB
    BHB ^ 1,4-Bis(2-Hydroxyeethoxy)-2-Butyne CAS 1605-85-5 C8H14O4 = 174.19 g/㏖ 형상 용도 : [니켈도금] 광택 레벨링제 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]
  • 무전해법을 체심 입방형 금속의 철위에 석출성장된 면심입방형 금속의 금막에 관하여, 화학적 치환법에서 만든 결과와 비교 하고, 소지 철과의 결정학적 관련성 및 생성 기...
  • 아연산염 (징케이트) 욕에 첨가된 유기착체 형성제에 대해서는 종래 부식억제로 작용하는 것으로 알려져 있다. 그러나 그 작용 메커니즘에 대해서는 아직 분명하지 않은 점...
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  • 원폐수의 오염도는 동일 유사의 제조업체의 자가측정기로부상의 최대값을 적용하거나 물지수지에 따른 해당 배출시설의 생산공법 특성도 감안되어서 날로 기술향상에 따른 ...