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알루미나에 대한 무전해 구리의 밀착력
Adhesion of electroless copper on alumina

등록 : 2008.08.16 ⋅ 54회 인용

출처 : Metal Finishing, na, 영어 3 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.11
포름알데하이드, 증감제, 활성제 및 착화제의 농도를 포함하는 기존공정의 변수효과는 메커니즘을 설명한다.
  • 주석-철 합금도금 피막에 아연을 공석하는 새로운 주석-철-아연 SnFeZn 3원 합금도금 피막을 만들어, 합금피막 조성, 첨가제가 합금원소의 캐소드 분극거동에 있어서 영...
  • 침황처리 ㆍ Surfur Treatment 침황은 소재의 표면층에 질화처리와 침황처리를 동시에 하여 강표면에 황화철 (FeS) 층을 형성 확산 침투시킨다. 처리온도는 400~600 ℃。대...
  • 고경질 물질인 다이야몬드를 복합도금으로 크롬산 도금피막의 내마모성의 향상을 목적으로, 크롬-다이야몬드 복합피막의 제작하고, 그 피막의 내마모성에 관하여 검토
  • 염화나트륨 NaCl, 염소산소다 NaClO4 및 염소산 HClO4 용액의 구리 Cu 부식에 대한 벤조트리아졸 (BTA) 의 억제 효과 및 Cu-NaCl-BTA 시스템의 용량에서 얻은 침지 테스트와...
  • 세라믹(아루미나)의 습식에칭기술에 과낳여, 특징 제법 가공정도와 가공한계 응용분야등에 관하여 해설