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평골기판상의 무전해도금 밀착성과 촉매흡착상태
Adsorption of catalysts and adhesion of electroless plating on smooth substrate
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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2014.12.12
사파이어 기판상에 도금필착성과 유기실란 분자막 및 Pd/Au 혼합촉매의 흡착상태에 관하여 설명
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은 Ag 원으로서 시안화물을 사용한 전해은 도금액에서, 비소 As, 탈륨 Tl, 셀러륨 Se 및 텔루륨 Te 의 화합물을 광택제로서 적어도 1종 함유하고, 벤조티아졸계 또는 벤조옥...
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일렉트로닉스 실장분야에 있어서 사용되고 있는 기술을 중심으로, 도금반응의 기본적인 생각과 각종 도금피막 프로세스에 관하여 재료기술의 기초적관점에서 설명
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플라스도금의 밀착 메커니즘은 최근 많은 보고가 이루어지고 있음에도 불구하고, 그 결합이 기계적 결합인지, 화학적 결합인지에 대한 정설이 확립되어 있지 않고있다. ABS ...
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골드를 입힌 웨이퍼 위에 니켈도금을 하려고 합니다. 니켈도금은 무전해도금으로 할 계획이고요, 용액으로는 GIB와 FPF가 있습니다. 이 두 용액으로 보통 PCB 위에 무전해니...
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전해법에 의한 니켈-구리 Ni-Cu 합금도금에 관하여, 피로인산욕을 이용할때의 도금피막의 저항 및 TCR 특성에 있어서, 전석시의 pH, 전류밀도, 욕온도 및 생성피막의 열...