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전자 세라믹상의 무전해 도금피막의 밀착성에 관한 연구 -세라믹상의 도금 초기석출과 밀착성 평가-
Study on adhesion of elctroless plating on ceramics for electronic device

등록 : 2008.08.16 ⋅ 30회 인용

출처 : 야마나시공업기술센타, 15호 2001년, 일어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電子材料セラミックス上の無電解めっき皮膜の密着性に関する研究─セラミックス上のめっき初期析出と密着性評価

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.12
평골성이 높은 세라믹 기판(사파이어 연마기판)에 관하여, 기판표면의 촉매 석출 형태를 변화하여, 기판의 에칭을 하고, 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성을 향상하는 목적
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