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카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2014.08.26
반도체를 금속이온이 함유된 용액에 담가 갈바닐 치환을 이용하여 표면에 금속입자를 증착하는 단계 를 포함하는 갈바니 치환을 이용한 금속층의 무전해 도금방법에 관한 것
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전해액내의 탄화규소 SiC 분체의 농도, 가해주는 전압, 원판의 회전속도에 관한 영향을 살펴보고 SiC 의 제타 전위 측정 및 음극분극 실험을 병행하여 Ni-SiC 복합도금...
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복합 형성 첨가제 (글리신 및 옥살산) 와 차아인산소다를 포함하는 황산염 전해질에서 비정질 철-인 Fe-P 합금 전착을 위한 최적의 조건이 설정되었다. 도금 용액의 pH, 전...
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PLATINODE®는 티타늄 및 니오븀과 같은 내화성 금속에 백금을 피목한 불용성 양극으로 다양한 귀금속 전기화학 산업 전반에 걸쳐 사용됩니다. 백금 코팅은 고온 전기분해(HT...
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아연-니켈합금도금막이 도금 직후 큰 압축 왜곡을 나타내거나 그 도금막의 왜곡이 합금막으로 부터의 아연의 일부용출에 따라, 압축에서 인장으로 전환되는 현상에 관하...
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염막방식 스테인리스강 탈 스케일법의 실용화를 위하여, 그 염막 처리액의 스프레이 방법에 관하여 검토