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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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비포름알데히드 무전해 구리 도금욕으로부터 유전체 상의 구리 코팅 획득
상업용 무전해 구리 도금액은 포름알데히드 또는 그 파생물을 환원제로 사용하고 pH 11 이상에 사용한다. 높은 pH는 일부 유전체 또는 포토레지스트 재료와 호환되지 않는다. 약알칼리성 pH를 갖는 비포름알데히드 무전해 구리 도금 용액을 개발하였다. 석출 속도에 대한 pH 값과 용액에 대한 니켈 이온...
구리/Cu
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European Union · 2018 · Mihaela Georgieva ·
참조 19회
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리튬전지 음극용 Cellulose Paper의 무전해 니켈인 도금
셀룰로오스 페이퍼 표면의 무전해니켈인(Ni-P) 도금에 대한 예비 결과로서 (CP) 및 리튬(Li) 배터리용 양극으로서의 타당성에 대하여 보고하였다. Ni-P 피막은 리튬 배터리에서 양극 기판과 활성물질의 역할을 동시에 수행할 수 있다. P 함량이 다른 Ni-P 필름은 CP의 극세사 가닥에 균일하고 조밀하게 ...
니켈/Ni
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Electrochem. Sci. Technol. · 11권 2호 2020년 · Hyeong-Ku Kang ·
Heon-Cheol Shin
참조 8회
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무전해 니켈 피막 물성 향상을 위한 공정기술 개발
무전해 니켈도금 특성을 개선할 수 있는 연구 및 기술 개발에 대해 설명하였다. (a) Ni-P-Mo 도금을 달성하기 위한 다양한 방법. (b) SiC, WC 또는 Al2O3와 같은 경질 입자를 첨가한 도금. (c) PBT 및 오스템퍼 구상 흑연주철 (ADI) 에 무전해 니켈 도금. (d) 니켈 피막이 분말 금속 조각에 석출 (e) 용...
니켈/Ni
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Materials Science and Engineering · 45권 2013년 · A Barba- Pingarrón ·
A Bolarín-Miró
외 ..
참조 14회
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무전해 구리도금용 PI 필름의 광촉매 표면 개질
TiO2 광촉매 처리를 통한 폴리이미드(PI) 필름의 표면 개질을 조사하였다. 표면 개질된 PI 필름의 표면 형상, 표면 접촉각 및 접착 강도에 대한 TiO2 함량, 처리 시간 및 UV 전력의 영향을 조사하였다. 표면 개질된 PI 필름은 표면에 형성된 수많은 카르복실기로 인해 표면 친수성과 접착력이 향상되었...
구리/Cu
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Adv. Mat. Phys. · 2018년 · Wenxia Zhao ·
Zenglin Wang
외 ..
참조 9회
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구리에 팔라듐 필름의 맞춤형 무전해 석출을 위한 변위 및 화학 도금의 조합 활용
구리위에 팔라듐의 연속적인 나노미터 및 마이크로미터 두께의 무전해 석출을 위한 다양한 방법중 변위 도금 공식을 사용하여 6~22nm의 등가 두께를 가진 초박막을 석출하였다. 마이크로미터 범위의 두께를 가진 팔라듐 피막을 얻기 위한 방법으로 화학 도금을 선택하였다. 암모니아 기반 Pd 팔라듐 화...
무전해도금기타
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applied sciences · 11권 2021년 · Lorenzo Fabbri ·
Claudio Fontanesi
외 ..
참조 17회
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환원제로서 차아인산소다를 사용하고 코발트 이온이 주어진 구리 무전해 도금
환원제로서 차아인산나트륨과 킬레이트제로서 구연산나트륨을 사용하는 무전해 구리 도금을 중량 및 전기화학적 방법으로 실험하였다. 온도, pH, 붕산, 구연산염, 차아인산염 및 코발트 촉매 농도의 영향을 평가하였다. 석출물은 2성분계(Cu-Co) 및 3성분계 합금(Cu-Co-P)으로 구성되며, 이들의 형태와 ...
구리/Cu
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CORROS. PROT. MATER. · 35권 1호 2016년 · J. I. Martins ·
M. C. Nunes
외 ..
참조 13회
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금 전해 채취 공정에 있어서 구리 영향의 연구
전기전해는 도금된 금이 고압수 분사에 의하여 쉽게 박리될 수 있으며 농축된 오로디시안화물 용액에서 금을 회수하는 매력적인 방법이다. 실제로 금을 전기분해하는 데 어려움이 있는 경우가 종종 있으며 이는 용출액에 고농도의 구리의 존재와 관련이 있다. 높은 구리의 농도는 금 전기분해를 방해하...
무전해도금통합
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Mining and Metallurgy · Apr 2004 · J. Steyn ·
R.F. Sandenbergh
참조 2회
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미세 배선용 신규 무전해 귀금속 도금 공정의 개발과 실장 특성에 관한 연구
무전해 NiPd/Au 도금 공정에서 실장 특성에 미치는 Ni 피막의 박막화의 영향 및 그 메카니즘과 거기에서 얻어진 개선 방향성을 바탕으로 개발한 신규 무전해 초도막 NiPd / Au 도금 공정에 대해 포괄적으로 소개한다.
무전해도금기타
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표면기술 · 74권 2호 2023년 · Tomohito KATO ·
참조 7회
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Cr 피복 다이아몬드에 대한 Cu의 무전해 석출의 파라미터 최적화
1% Cr으로 사전 피복된 다이아몬드 입자에 무전해 구리 도금을 하여 최적화된 반응 매개변수를 얻기 위해 피막 품질 및 석출 속도에 대한 다양한 실험으로 매개변수의 영향을 평가하였다. 균일하며 최대 두께가 도금된 최상의 매개변수는 30분 동안 20% NaOH로 에칭하고 SnCl2 및 PdCl2로 각각 5분 및 2...
합금/복합
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Trans. Nonferrous Met. Soc. · 24권 2014년 · A. R. NIAZI ·
Shu-kui LI
외 ..
참조 7회
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방열판 재료로서 구리/다이아몬드 복합재에 대한 다이아몬드 입자의 무전해 Ni-Cr-B
방열판 역할을 하는 이상적인 열 관리 재료는 낮은 열 팽창과 결합된 높은 열 전도성을 가져야 한다. 이러한 시장 요구를 충족시키기 위해 무전해 및 분말 야금법을 사용하여 구리/다이아몬드 복합 재료를 연구하였다. 기존의 Cu/다이아몬드와 Cu/Ni-Cr-B 코팅된 다이아몬드 합성물 사이의 비교는 서로 ...
합금/복합
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IJEPR · 2권 3호 2013년 · Z. Abdel Hamid ·
F. Abdel Mouez
외 ..
참조 13회
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