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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 도금이 발생한다. Cu 증착의 피복률은 100 % 에 도달하고 Pd 의 흡착량은 컨디셔닝 공정에 의해 크게 증가한다. 도금욕의 온도를...

구리/Cu · ELECTRONIC MATERIALS · 32권 1호 2003년 · H.P. FONG · Y. WU 외 .. 참조 91회

Pd-Sn으로 활성화된 스테인리스 스틸 소재에 무전해 팔라듐 도금의 촉매를 다루었다. Pd(IV) 종은 Pd-Sn으로 활성화된 기판에 공존하는 SnO~와의 상호 작용에 의해 안정화될 가능성이 매우 높다. 사전 도금된 팔라듐은 일부 Pd(II)와 함께 금속 팔라듐으로 상당 부분 존재한다. 환원된 히드라진 용액에...

무전해도금기타 · Electrochem. Soc. · 140권 11호 1993년 · J. Shu · B. P. A. Grandjean 외 .. 참조 64회

무전해도금 전 2단계 촉매 전처리 중에 생성된 흡착물의 형성 과정과 화학적 상태를 설명하였다. 감수성화 중 흡착된 주석은 약하게 흡착하는 것과 강하게 흡착하는 것의 두 가지 유형으로 나뉜다. 전자는 감응 용액에서 Sn2+ 와 평형을 이루며, 이는 후속 HCl 침지 동안 소재에서 쉽게 탈착되...

무전해도금기타 · Trans Inst Met Fin · 83권 4호 2004년 · K. Yamagishia · N. Okamoto 외 .. 참조 70회

고분자와 고분자 복합재의 전기적 특성에 대한 다양한 정보를 수집하여 논의하였다. 전도성 고분자와 전도성 복합재의 전기 도금에 대한 가장 중요한 결과를 제시하고 비교하였다. 전도성 고분자 재료에 전기적으로 전착된 금속 층은 불연속성, 상당한 거칠기 및 접촉 전극과의 거리에 따라 다른 층 두...

비금속무전해 · Mater Sci · 56호 2021년 · Piotr Augustyn · Piotr Rytlewski 외 .. 참조 48회

비전도성 표면의 패터닝을 가능하게 하는 새로운 직접적, 선택적인, 진공 없는, 저비용의 무전해 구리 도금 방법을 연구하였다. 감광성 폴리머 내부에서 합성된 Ag 나노입자(NP)는 무전해 구리 석출을 위한 시드 역할을 한다. 구리 두께는 도금 시간, 온도 및 Ag NP 시드 농도를 연구하였다. 0.4M Ag(I)...

무전해도금기타 · TRAN. ELEC. DEVI. · 66년 4호 2019년 · Assel Ryspayeva · Thomas D. A. Jones 외 .. 참조 61회

비전도성 수지 소재에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘은 Pd/Sn 혼합 촉매로 도금 전에 구리 이온과 환원제가 포함된 알칼리성 용액을 사용하였다. 콜로이드는 약 2 nm 크기의 개별 입자로 구성된 20~50 nm 크기의 클러스터를 형성하였다. 가속 용액에 구리 이온을 첨가하면 직접 도금의 측면 전파 속도...

비금속무전해 · Electrochemical Society · 146권 1호 1999년 · Sachiko Ono · Tetsuya Osaka 외 .. 참조 66회

Pd/S 촉매를 이용한 직접 도금 메커니즘을 도금 성능을 기반으로 조사하고 흑연 콜로이드 필름을 사용한 시스템과 비교하였다. Pd/S 층의 표면 전도성보다는 황 원자의 가교-리간드 특성으로 인해 도금이 발생했음을 나타내었다. Pd+2, S-2 및 SO4 용액에 담근 후 형성된 Pd/S 화합물의 구조는 PdS 대신...

구리/Cu · Plating & Surface Finishing · Jan 2003 · H.S. Chen · Y.J. Huang 외 .. 참조 42회

무전해 구리 도금의 시작 반응을 개선하기 위해 포름알데히드가 없는 구리욕에 첨가제를 사용하는 방법을 설명하였다. 기존의 무전해 구리 도금 용액에는 구리염, 하나 이상의 착화제, 환원제, pH 조절제, 안정제 및 기타 첨가제가 포함되어 있다. 포름알데히드는 도금된 스루홀의 무전해 구리 ...

구리/Cu · atotech · na · Edith Steinhäuser · Lutz Stamp 외 .. 참조 66회

비포름알데히드 무전해 Cu욕의 연구평가로 차아인산나트륨를 환원제로 사용하며 활성화 공정으로 아연화를 사용하여 Al 패드에 무전해 Cu 도금을 하였다. 구리 이온 공급원인 황산구리와 환원제인 차아인산 나트륨 외에 구연산 나트륨과 소량의 Ni 염을 각각 착화제와 촉매로 사용하였다. 완충제로서의 ...

구리/Cu · IEEE · 22nd 2020 · Anshuma Pathak · Georg Friedrich 외 .. 참조 60회

EDTA 용액의 무전해구리 석출 속도에 대한 2,2'-, 2,4'- 및 4,4'- 디피리딜의 효과를 조사하였다. 조사한 모든 디피리딜 중에서 2,2'- 디피리딜만이 5 x 10-5 ~ 8 x 10-4 mol/dm3 의 농도에서 구리 도금 속도를 증가시키는 것으로 나타났다. 결과는 유사한 조성과 pH의 용액으로부터 시간전압전...

무전해도금기타 · Plating & Surface Finishing · Jul 1998 · L.L. Duda · 참조 71회

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