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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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다이아몬드 분산질을 이용한 복합 니켈-인 코팅의 무전해 도금
압착 폴리에틸렌 테레프탈레이트 재료(PET)의 유연한 기판에 다이아몬드 입자(D)가 석출된 복합 Ni-P 피막을 얻어 효율적이고 유연한 연삭 및 연마 도구 개발에 사용하기 위해 유체 역학 체제, 석출 시간 및 온도의 최적 조건을 찾았습니다. D 입자의 농도 및 크기(3/7 ÷ 225/300 μm)가 피막 두께 및 복...
합금/복합
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Arch. Metall. Mater. · 61권 2호 2016년 · M. Petrova ·
M. Georgieva
외 ..
참조 35회
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무전해 Ni-P-PTFE 복합 피막의 공정과 특성
무전해 Ni-P-폴리테트라플루오로에틸렌(EN- PTFE) 도금 공정을 조사하였다. EN-PTFE의 미세 경도와 내식성은 PTFE 함량이 증가함에 따라 감소하는 것으로 나타났으며, PTFE는 코팅의 상전이와 낮은 표면 에너지에 거의 영향을 미치지 않았다. 마모 테스트 결과에 따르면 EN-PTFE 복합 코팅은 마찰 계...
합금/복합
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Plating & Surface Finishing · Aug 2005 · Yating Wu ·
Jiaqiang Gao
외 ..
참조 55회
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두단계 공정을 통한 고농도와 고속 무전해 Ni-P-PTFE 복합도금과
무전해 복합 도금을 이용한 나노 입자 복합 석출과 함께 균일하고 얇은 표면 처리가 가능하다. 이러한 입자 중에서 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)은 자체 윤활 특성 때문에 건식 윤활이 가능하다. 도금층의 PTFE 함량은 도금조의 PTFE 농도에 따라 증가한다. 그러나 고농도의 PTFE는 Ni과 P의 공증착...
니켈/Ni
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Coating · 12호 2022년 · Myungwon Lee ·
Junghyun Park
외 ..
참조 49회
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포름알데히드 프리 무전해 구리도금 석출에 대한 연구
포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 공정을 개발을 연구하였다. 글리옥실산을 환원제로 사용하여 도금욕을 최적화 하였다. 온도, 환원제 및 착화제의 농도와 같은 도금욕 변수를 연구하였다. 구리 도금에 대한 글리옥실산의 영향은 정전류 분극 측정을 사용하였다. 구리 도금의 구조를 확인하기 위해...
구리/Cu
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Plating & Surface Finishing · Jul 2002 · S. Karthikeyan ·
T. Vasudevan
외 ..
참조 64회
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환원제로 2-아미노에탄티올과 착화제로서 티오말릭산을 사용한 새로히 개발된 비시안 무전해 금도금 방법
착화제로 티오말산(TMA)과 환원제로 2-아미노에탄티올(AET)을 사용하여 비시안화 무전해 금도금을 다양한 방법을 조사했다. TMA가 금에 대한 우수한 착화제인 것으로 밝혀졌다. 용액 안정성이 높은 중성 pH의 무전해 금 도금조에서 사용할 수 있으므로 기존의 독성 시안화물 착물을 대체할수 있다. 하나...
금/Au
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Corrosion Science and Technology · 21권 2호 2022년 · 한재호 ·
이재봉
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참조 21회
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무전해 도금에 의한 철-텅스텐-붕소 합금 석출의 준비
Brenner와 Riddell이 소개한 무전해 도금은 놀랍고 다양한 기술입니다. 특히 니켈인 합금 도금은 경도가 높고 내화학성이 좋기 때문에 상업적으로 사용되어 왔다. 최근 자기 특성으로 인해 컴퓨터 부품에 대한 도금 사용에 대한 연구가 점점 더 많은 관심을 받고 있다. 코발트 기반 합금 피막이 가장 널...
합금/복합
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Metal Finishing · Nov. 1996 · Yi Ge, ·
Wang Lingling
외 ..
참조 35회
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무전해 동도금에 대한 ABS 수지 표면의 다양한 전처리 공정에 따른 영향
ABS 수지의 표면을 폴리싱, 가성소다 세척 또는 코로나 방전 처리와 같은 다양한 방법으로 전처리된 ABS 수지 표면에 자기 조립 기술을 통해 6-(3-triethoxy)를 사용하였다. 실리콘프로필 암모니아-1,3,5-트리아진-2,4-디티올 일나트륨염(TES) 필름에 무전해 구리도금을 하였다. ABS수지의 표면상태 및 ...
구리/Cu
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Materials Science and Technology · 1권 1호 2018년 · Jiushuai Xu ·
참조 142회
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ABS 플라스틱 표면 무전해 구리 도금을 위한 새로운 레이저 지원 팔라듐 없는 활성화 기술
ABS 플라스틱 무전해 구리 도금을 위한 새로운 팔라듐 없는 활성화 기술이 제안하였다. 플라스틱 소재를 전처리한 후, 황산구리와 차아인산나트륨을 혼합하여 제조한 활성화 용액에 30분 동안 두었다. 플라스틱 소재를 건조시켜 표면에 활성층을 형성한 다음 레이저로 균일하게 스캔하여 차아인산염 이...
구리/Cu
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Chemical Research andApplication · 1권 1호 2018년 · Dongling Xiong ·
참조 133회
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세라믹 전자부품의 응용으로 IC, LSI, VLSI용 패키지, 세라믹기판, 콘덴서 접점저항체, 전극등 패턴형성이 필요하다. 세라믹상의 전극 및 패턴 형성 방법은 Ag, Ag-Pd, Cu, Ni 등의 전도체 페스트나 Ru2O로 대표되는 저항체 페스트를 세라믹에 인쇄 도포하여, 700도 전후에 소결하는 방법이 있다. 세라...
니켈/Ni
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금속표면기술 · 33권 8호 1982년 · Hideo HONMA ·
Shinya MIZUSHIMA
참조 167회
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이중 리간드 방법에 있어서 무전해 구리에 대한 PEG 6000의 효과
폴리에틸렌글리콜 (PEG) 6000이 이중리간드 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA)ㆍ테트라히드록시플로필 에틸렌디아민 (THPED) 욕에서 무전해 구리도금 공정에 미치는 영향 등을 전기화학적 방법으로 조사하였다. PEG 6000 은 구리 전극에 대한 계면활성제 흡착으로 인한 전하 이온의 흡착 지연과 ...
구리/Cu
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재료연구학보 · 33권 9호 2019년 · LU Jianhong ·
DENG Xiaomei
외 ..
참조 41회
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