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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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알루미늄 다이캐스트 합금에 주석 Sn 무전해 도금의 연구
주석산 칼륨 용액을 사용하여 아연-실리콘 함유 알루미늄 합금 위에 침지 주석도금을 하였다. 침지 도금전에 기존의 알루미늄 전처리 방법을 사용하였다. 침지 주석 두께 및 Al-Sn 밀착력에 따른 침지 시간의 영향을 연구하였다. Sn 도금된 알루미늄 샘플에 대한 후속 Sn-Pb 전기도금 조건도 조사하였다.
치환도금
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University of MissouriI-Rolla · Summer 1983 · ANN-TINN SHEN ·
참조 27회
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태양광 수신기의 흡광 표면은 흑색크롬으로 철강 또는 알루미늄 튜브의 표면에 우수한 흡광 특성을 나타낸다. 크롬 피막은 다공성이 높고 내부 응력이 높아 피막 균열을 유발하여 부식으로부터 보호되지 않는다. 화학적으로 형성된 Ni-P 층에 흑색 피막처리의 두가지 방법, 즉 질산 에칭과 인산 용...
니켈/Ni
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Metal · May 2020 · Ekaterina SHCHERBINA ·
Aleksey ABRASHOV
외 ..
참조 23회
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무전해 Ni-P 도금을 위한 계면활성제 및 화학 모델링
무전해 니켈-인 도금액의 화학적 조성이 물리적, 기계적 성능에 미치는 영향을 평가하였다. 계면활성제의 농도와 유형 (음이온성, 양이온성, 비이온성) 에 특히 주의를 기울였으며 도그액 내 차아인산나트륨의 농도와 pH 가 미치는 영향도 조사하였다. Ni-P 피막의 미세 경도 및 두께 측정에서 얻은...
니켈/Ni
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Surface Engineering · 34권 6호 2017년 · Amir Farzaneh ·
Maryam Ehteshamzadeh
외 ..
참조 31회
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구리 합금에 대한 무전해 도금의 준비와 마찰 특성
화학적 복합도금을 이용하여 구리합금 표면에 Ni-P-TiN-Re 무전해 도금을 제조하였으며, NH4ReO4 첨가 및 도금 후 열처리 온도가 무전해 도금의 상 조성, 미세형태, 경도 및 마찰에 미치는 영향을 연구하였다. 열처리 전 NH4ReO4 의 양이 다른 무전해 피막의 표면이 주로 매트릭스 CuZn 상과 비정질 Ni ...
합금/복합
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Plating and Finishing · 44권 8호 2022년 · KONG Dan ·
LUO Zhiqiang
외 ..
참조 20회
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비귀금속 이온으로 활성화된 실리콘 기반 표면의 무전해 니켈 도금 연구
실리콘 기판에 무전해 도금을 통해 니켈막을 제조하기 위해 활성화 시약으로 NiCl2 및 CuSO4 를 사용한 연구 결과, 니켈 이온과 구리 이온이 모두 존재하는 것으로 나타났다. 실리콘 기판 표면의 무전해 니켈 도금을 위한 활성화제로 귀금속 이온을 대체할 수 있으며, 단일 피막의 두께는 약 4~7 μm 이...
비금속무전해
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Plating and Finishing · 44권 2호 2022년 · JIN Huiyi ·
GUAN Minjuan
외 ..
참조 37회
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ABS 표면의 무전해 구리 도금에 대한 이중 환원제 SHP 및 DMAB의 효과
차아인산염을 단일 환원제로 사용하는 무전해 구리 도금액의 석출 속도를 더욱 향상시키기 위해 차아인산나트륨 (SHP)과 보란 디메틸아민 (DMAB) 을 사용하여 무전해 구리 도금액에 이중 환원제를 형성하였다. 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS)의 무전해 구리 도금에 대한 이중 환원제 첨가 농도의 ...
구리/Cu
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Plating and Finishing · 45권 5호 2023년 · Song Xuan ·
Fu Dongqin
외 ..
참조 19회
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초기 단계 도금 조건의 정상 상태 모두에서 전기 니켈 피막의 인 분포와 함량을 설명하였다. EPMA GDOES 및 AES 측정 결과에서 초기 단계에서 석출된 피막의 인 함량이 정상 작업 상태 석출보다 더 높은 값을 나타내는 것으로 나타냈다. 피막 내 인 함량이 가장 높은 것은 시험욕의 복합화제 중 [[구연...
니켈/Ni
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electrochemistry · 70권 7호 2002년 · Kastsuhiko TASHIRO ·
Seiji YAMAMOYO
외 ..
참조 23회
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무전해 도금은 상업적으로 1950년대부터 성공적으로 활용되었다. 도금은 다양한 시장의 응용 분야에서 많은 엔지니어링 요구 사항을 효과적으로 충족하였다. 모든 표면처리 작업에는 문제가 발생할 가능성이 있다. 이러한 도금의 최대 이점을 얻으려면 사용되는 도금욕의 기본 사항을 완전히 이해하여 ...
니켈/Ni
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Sur/Fin Processdings · 2005 SFIC · Brad Durkin ·
참조 41회
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고급 금속 상호 연결을 위한 루테늄의 무전해 석출 : 알칼리성 및 산성 용액의 특성
집적 회로 (IC) 에 인터커넥트 층으로 적용하기 위해 무전해 도금 (ELD) 을 통해 금속 루테늄을 석출하는 것입니다. 나노 규모의 저항률 및 전자 이동 거동을 기반으로 한 최근 연구에서는 Pt족 금속 (예: Ru, Rh, Pd 및 Ir) 이 구리에 비해 더 나은 특성을 나타냄이 입증되었다. Cu를 대체할 수 있는 ...
무전해도금기타
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POLITECNICO DI MILANO · Year 2016-2017 · Luca Gnocchi ·
참조 31회
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중인 니켈층을 사용한 무전해 니켈 및 침지 금(ENIG) 도금 공정은 현재 휴대폰 인쇄회로 기판(PWB) 의 최종 마무리에 사용된다. 추세에 따르면 휴대폰의 전세계 시장 성장에 따라 ENIG 마감 기판의 부식 환경에 더 높은 저항 특성의 요구가 증가하였다. 내식성을 높이기 위한 평가방법으로 다양...
니켈/Ni
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SMEMA Council APEX · Designers Summit 04 · Masahiro Nozu ·
Akira Kuzuhara
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참조 30회
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