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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

애디티브법 프린트 배선판용의 무전해 구리도금의 규격에 관하여, 그 원안 작성에 있어서 심의 과정을 소개하고, 규정된 중요 항목에 관한 설명

구리/Cu · 표면기술 · 42권 5호 1991년 · Minoru TOYONAGA · 참조 52회

설명된 방법은 priart 에서 요구하는 중간층 표면 활성화를 사용하지 않고 알루미늄 위에 직접 두꺼운 니켈층을 도금한다. 이 방법은 기본적으로 산화알루미늄을 동시에 제거하는 스톱 에칭액에 침지하여 표면을 활성화 한다.

니켈/Ni · 미국특허 · 1978-4122215 · Frederick Vartny · 참조 48회

EDTA의 분극거동을 한층 상세히 검토하고, 환원기구 및 석출물의 조성과 밀도에 관련한 보고서

구리/Cu · 표면기술 · 42권 1호 1991년 · Masahiro OITA · Katsuhiko HONJO 참조 36회

수소화 붕소나트륨를 환원제로 하여, 무전해도금법으로 비정질 니켈-코발트-붕소 Ni-Co-B 합금막을 만들고, 비커스 경도 및 압자변위 측정방식의 경도계를 이용한 박막자체의 경도측정법에 관한 검토

합금/복합 · 표면기술 · 42권 5호 1991년 · Tetsu SAITO · Eiichi SATO 참조 38회

차아인산염을 환원제로한 에틸렌디아민 및 아민착화욕에서 만든 무전해 팔라듐-인 Pd-P 합금도금 피막의, 납땜접합성 및 접촉저항의 측정과 전자재료로서의 적응성을 평가

무전해도금기타 · 표면기술 · 42권 2호 1991년 · Masaki HAGA · Ei UCHIDA 외 .. 참조 59회

수용성 구리염, 환원제, 착화제, 도금석출 억제제로서 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 또는 에틸렌글리콜-프로필렌글리콜 공중합체 및 도금석출 촉진제로서 8-하이드록시 -7- 요드 -5- 퀴노린 설폰산을 함유 하고, Na 이온을 함유하지 않은 무전해구리 도금욕

구리/Cu · 일본특허 · 2007-154307 · 逢坂哲彌 · 참조 60회

니켈-주석-인 Ni-Sn-P 층의 IMC 스폴링 및 두꺼워짐은 취성 골절과 밀접한 관련이 있는 것으로 밝혀졌다. 취성균열의 경우 균열이 Ni-Sn-P 층을 통해 전파되어 층이 기계적으로 약한것으로 나타났다. 16 개의 납땜 패드중 여러 패드의 부분적인 취성파단은 전단강도를 심각하게 감소시키지 않았다. Ni (...

니켈/Ni · KAIST · 2004.5.27 · 손윤철 · 참조 47회

티타늄 Ti 계와 지르코늄 Zr 계 수소저장 합금분말의 종래 무전해구리도금법이 가지는 폐단을 해결하기 위한 것으로 Ti 계와 Zr 계 수소저장 합금분말을 구리도금 하는데 있어서 주 첨가제로 불화수소산 HF 을 사용한다. 불화수소산의 양을 조절하기 위한 보충첨가제를 첨가하므로써 합금분말이 도...

구리/Cu · 한국특허 · 1999-0211587 · 박충년 · 참조 55회

교정용 선재의 직경을 증가시키기 위한 방법으로 무전해도금법을 이용하여 도금을 시행한후 전기도금법에 의해 직경이 증가된 선재 도는 기존의 선재와 그 물성과 균일성을 비교 분석하여 무전해도금법의 이용 가능성 여부를 알아보고자 시행

니켈/Ni · 대치교정지 · 36권 2호 2006년 · 김재남 · 조진형 외 .. 참조 35회

UBM으로서 무전해 니켈/치환 금도금을 한 알루미늄 합금전극을 형성한 납땜 범프의 사례를 보고

무전해도금통합 · 표면기술 · 54권 2호 2003년 · Satoshi NAWASHIMA · 참조 45회

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