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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무전해 도금법에 의한 Pdx Niy P100-x-y 금속 글라스 박막의 제작과 그 촉매활성
무전해합금도금 방법에 따라 다양한 도금조건에서 팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P 금속 유리 박막의 제작을 실시했다. 얻어진 도금막의 조성은 도금 온도의 상승과 함께 Ni 함량은 증가하나 Pd 함량은 감소하며, P 함량은 거의 일정하게 되는 것을 알수 있었다.
비금속무전해
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Web · na · na ·
참조 43회
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무전해 니켈 UBM을 이용한 여러 납땜(솔더) 범프의 계면반응 및 신뢰성에 관한 연구
2000 년도 에서 무전해니켈 도금기술과 납땜스크린 프린팅 기술의 응용은 미비한 실정이지만 2005 년도 에는 전체 플립칩 시장이 6 배 이상 커질 뿐만 아니라, 무전해니켈도금 기술의 사용빈도가 크게 늘어나며 납땜 스크린 프린팅 기술은 가장 널리 사용되는 기술이될 것으로 예상되고 있다. 전영...
니켈/Ni
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KAIST · 2004 · 전영두 ·
참조 66회
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무전해니켈 도금을 이용한 Flip Chip bumping 공정에 관한 연구
안정한 니켈 범프의 형성을 위한 전처리 및 무전해니켈 도금과정에서의 공정변수에 의한 영향을 알아보고, 최적의 공정 조건을 얻고자함 조원종; 이창열; 정승부; 서창제/대한용접학회 02 춘계학술발표대회 개요집, pp.272-275, 2002
니켈/Ni
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대한용접학회 · 2002년 춘계학술발표대회 · 조원종 ·
이창열
외 ..
참조 48회
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티타늄산바륨 세라믹의 무전해 도금을 위한 주석 Sn 및 납 Pb 촉매의 거동
티타늄산바륨 자기 표면에 무전해 도금층이 소재표면에 석출될수 있는 자리 (Site) 를 제공해주는 촉매핵이 석출되는 거동을 ESCA 로 관찰
비금속무전해
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표면공학회지 · 23권 3호 1990년 · 박광자 ·
참조 76회
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ABS수지 제품의 전자파 차폐를 위한 무전해 도금방법
프라스틱 부픔에 전자파 쉴드 (SHEDLD)를 형성시키는 무전해 도금법은 열가소성 수지인 ABS 수지로된 제품의 도금법으로 널리 이용되고 있으나 열적변화에 따라 도막에 균열이 발생하기 쉬워 도막부분의 밀착력이 약해지는 등의 문제점이 있으므로 본원 발명은 이러한 종래의 문제점을 개선하는데 그 목...
비금속무전해
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한국특허 · 1994-0006497 · 김순택 ·
박종육
참조 48회
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무전해도금 공정을 이용한 DMFC 용 Pt-(Ru) 촉매개발에 관한 연구
무전해도금법을 이용하여 연료전지용 저 담지 백금촉매전극을 제조한 후 각각의 특성과 성능을 비교 하였으며, 촉매 핵 생성과 성장에 미치는 영향을 SEM, XRD, XPS, EPMA, cyclic voltammetry 등을 이용하여 분석하였다.
비금속무전해
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화학공학 · 9권 2호 2003년 · 김성희 ·
이동욱
외 ..
참조 37회
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무전해 도금법에 의해 흑연-구리(동) 복합 분말 제조에 관한 연구
무전해도금법에 의한 흑연-구리 복합 분말의 제조 가능성 및 도금공정에 관련된 변수의 영향이 조사 하였다. 구리층의 연속 도금을 위해, 흑연입자 표면의 활성화가 필요했고, 적어도 1분의 활성화 시간이 필요 하였다. 초기 반응속도에서 초기 구리 이온 농도가 중요한 것으로 밝혀 졌지만, 최종 ...
구리/Cu
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화학공학 · 32권 1호 1994년 · 이진영 ·
한춘
외 ..
참조 77회
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무전해 도금법에 의한 전도성 미립자의 제조에 관한 연군
무전해도금법에 의해 수지 미립자에 도금 피막을 형성시킨 도전성 미립자가 전자 부품 실장 분야에서 이용되고 있지만, 도금 처리 공정이 복잡하고 제조 비용도 높고 검토해야할 과제도 많이 남아 있다. 따라서 본 연구에서는 수지와 도금피막의 밀착성 향상을 위한 수지 에칭처리 및 무전해도금 반...
합금/복합
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na · na · Hiroaki Obata ·
Tomoki Tanaka
참조 32회
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유지방을 탈지하는 탈지단계와, 세라믹의 산화막을 제거하는 산처리 단계와, 세라믹의 산화막을 제거하며 요철등의 형상을 형성시키는 에칭단계와, 팔라듐 Pd 을 활성화하는 활성화 단계와, 세라믹에 니켈과 인을 도금하는 니켈-인 Ni-P 도금 단계와, 니켈 Ni 와 금 Au 을 치환 반응시키는 Au 스트라이...
니켈/Ni
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한국특허 · 2005-0072367 · 백봉주 ·
참조 40회
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다이아몬드 및 이를 이용한 무전해니켈 도금욕의 관리방법에서 측정장치
무전해니켈 도금욕의 전기화학전 니켈 Ni 농도측정의 작용전극으로 사용되는 전극으로, 붕소의 도금량이 1 x 10(^19) ~ 2 x 10(^19) atoms/cm(^3) 인 특징을 갖는 붕소 도부다이야몬드 전극
니켈/Ni
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일본특허 · 2006-90835 · 吉原 佐知雄 ·
張 延榮
참조 37회
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