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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

알루미늄 합금을 준비하고 호환 가능한 방법을 선택하는 데 많은 문제가 있음에도 불구하고 알루미늄에 자가 촉매(무전해) 니켈 도금이 광범위하게 사용된다. 자가촉매 니켈 도금을 위해 알루미늄 표면을 준비하는 데에는 몇 가지 문제가 있다. 징케이트 침지 방법은 아마도 가장 널리 사용되지만 도금...

무전해도금통합 · Plating & Surface Finishing · Mae 2002 · Donald W. Baudrand · James H. Lindsay 참조 17회

광택 금속성 무전해-니켈(EN)과 연한 무전해-니켈-인(EN-P)로 구성된 무전해-니켈 복합체 (ENC) 는 차아인산나트륨 욕에서 폴리프로필렌 (PP) 소재 위에 도금하였다.

니켈/Ni · Tribology in Industry · 38권 3호 2016년 · O.O. Ajibola · 참조 8회

매우 높은 Pd 석출율과 순수한 Pd 피악을 얻기 위한 목적으로 알루미나 막에 무전해 팔라듐 (Pd) 도금을 연구하였다. Pd 공급원, 온도, 환원제 농도, 안정제 농도 및 완충제 pH를 포함한 작동 변수 간의 상호 작용은 도금 용액 안정성을 보장하고 Pd 염의 Pd 금속으로의 전환을 최대화하기 위해 이러한 ...

무전해도금기타 · PLATING & SURFACE FINISHING · Aug 1997 · J.N. Keuler · L. Lorenzen 외 .. 참조 7회

주석산 칼륨 용액을 사용하여 아연-실리콘 함유 알루미늄 합금 위에 침지 주석도금을 하였다. 침지 도금전에 기존의 알루미늄 전처리 방법을 사용하였다. 침지 주석 두께 및 Al-Sn 밀착력에 따른 침지 시간의 영향을 연구하였다. Sn 도금된 알루미늄 샘플에 대한 후속 Sn-Pb 전기도금 조건도 조사하였다.

치환도금 · University of MissouriI-Rolla · Summer 1983 · ANN-TINN SHEN · 참조 5회

태양광 수신기의 흡광 표면은 흑색크롬으로 철강 또는 알루미늄 튜브의 표면에 우수한 흡광 특성을 나타낸다. 크롬 피막은 다공성이 높고 내부 응력이 높아 피막 균열을 유발하여 부식으로부터 보호되지 않는다. 화학적으로 형성된 Ni-P 층에 흑색 피막처리의 두가지 방법, 즉 질산 에칭과 인산 용...

니켈/Ni · Metal · May 2020 · Ekaterina SHCHERBINA · Aleksey ABRASHOV 외 .. 참조 12회

무전해 니켈-인 도금액의 화학적 조성이 물리적, 기계적 성능에 미치는 영향을 평가하였다. 계면활성제의 농도와 유형 (음이온성, 양이온성, 비이온성) 에 특히 주의를 기울였으며 도그액 내 차아인산나트륨의 농도와 pH 가 미치는 영향도 조사하였다. Ni-P 피막의 미세 경도 및 두께 측정에서 얻은...

니켈/Ni · Surface Engineering · 34권 6호 2017년 · Amir Farzaneh · Maryam Ehteshamzadeh 외 .. 참조 14회

화학적 복합도금을 이용하여 구리합금 표면에 Ni-P-TiN-Re 무전해 도금을 제조하였으며, NH4ReO4 첨가 및 도금 후 열처리 온도가 무전해 도금의 상 조성, 미세형태, 경도 및 마찰에 미치는 영향을 연구하였다. 열처리 전 NH4ReO4 의 양이 다른 무전해 피막의 표면이 주로 매트릭스 CuZn 상과 비정질 Ni ...

합금/복합 · Plating and Finishing · 44권 8호 2022년 · KONG Dan · LUO Zhiqiang 외 .. 참조 7회

실리콘 기판에 무전해 도금을 통해 니켈막을 제조하기 위해 활성화 시약으로 NiCl2 및 CuSO4 를 사용한 연구 결과, 니켈 이온과 구리 이온이 모두 존재하는 것으로 나타났다. 실리콘 기판 표면의 무전해 니켈 도금을 위한 활성화제로 귀금속 이온을 대체할 수 있으며, 단일 피막의 두께는 약 4~7 μm 이...

비금속무전해 · Plating and Finishing · 44권 2호 2022년 · JIN Huiyi · GUAN Minjuan 외 .. 참조 13회

차아인산염을 단일 환원제로 사용하는 무전해 구리 도금액의 석출 속도를 더욱 향상시키기 위해 차아인산나트륨 (SHP)과 보란 디메틸아민 (DMAB) 을 사용하여 무전해 구리 도금액에 이중 환원제를 형성하였다. 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS)의 무전해 구리 도금에 대한 이중 환원제 첨가 농도의 ...

구리/Cu · Plating and Finishing · 45권 5호 2023년 · Song Xuan · Fu Dongqin 외 .. 참조 3회

초기 단계 도금 조건의 정상 상태 모두에서 전기 니켈 피막의 인 분포와 함량을 설명하였다. EPMA GDOES 및 AES 측정 결과에서 초기 단계에서 석출된 피막의 인 함량이 정상 작업 상태 석출보다 더 높은 값을 나타내는 것으로 나타냈다. 피막 내 인 함량이 가장 높은 것은 시험욕의 복합화제 중 [[구연...

니켈/Ni · electrochemistry · 70권 7호 2002년 · Kastsuhiko TASHIRO · Seiji YAMAMOYO 외 .. 참조 5회