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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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플렉스 회로용 연성 무전해 니켈을 사용한 ENIG
무전해니켈 도금은 일반적으로 층류 평행층 방식으로 파손된다. 그러나 무전해 니켈 도금에 사용할 수 있는 욕중 일부는 기둥 모양으로 파손된다. MIT 굽힘 시험 방법을 사용하여 유연한 기판에 도금된 트레이스에서 두 가지 유형의 니켈에 대한 테스트를 수행했다. 트레이스에서 개방이 감지되기 ...
니켈/Ni
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IPC · 2009 · Yukinori Oda ·
Tsuyoshi Maeda
외 ..
참조 47회
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도금 촉매에 주목하여 양이온성 말단기를 갖는 Pd 착체를 도금 촉매로 함으로써 나노 레벨의 개질층에 무전해니켈도금 피막을 형성시켜 시장 요구의 밀착성을 얻는 데 성공했다. 지금까지 해온 PI ( 폴리이미드) 에 대한 직접 도금 기술을 소개한다.
무전해도금통합
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표면기술 · 75권 2호 2024년 · Makoto KOHTOKU ·
참조 52회
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무전해 공정에 의한 실리콘의 표면 처리 및 고감도 레이저 분석에의 응용
Si 웨이퍼를 HF 용액 중에서 애노드 분극하면, 전해 연마가 일어나는 전위보다 비극한 전위로 Si 표면에 다공성층이 형성된다. 다공성 Si의 새로운 제작 방법으로서 금속 원용 에칭 방법에서는 귀금속 촉매를 수식한 Si 를 과산화수소(H2O2) 등의 산화제를 포함하는 HF 용액으로 다공성 Si를 제작할 수 ...
무전해도금통합
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표면기술 · 76권 2호 2024년 · Ayumu MATSUMOTO ·
Shinji YAE
참조 26회
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Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 도금이 발생한다. Cu 증착의 피복률은 100 % 에 도달하고 Pd 의 흡착량은 컨디셔닝 공정에 의해 크게 증가한다. 도금욕의 온도를...
구리/Cu
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ELECTRONIC MATERIALS · 32권 1호 2003년 · H.P. FONG ·
Y. WU
외 ..
참조 71회
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Pd-Sn으로 활성화된 스테인리스 스틸 소재에 무전해 팔라듐 도금의 촉매를 다루었다. Pd(IV) 종은 Pd-Sn으로 활성화된 기판에 공존하는 SnO~와의 상호 작용에 의해 안정화될 가능성이 매우 높다. 사전 도금된 팔라듐은 일부 Pd(II)와 함께 금속 팔라듐으로 상당 부분 존재한다. 환원된 히드라진 용액에...
무전해도금기타
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Electrochem. Soc. · 140권 11호 1993년 · J. Shu ·
B. P. A. Grandjean
외 ..
참조 46회
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비전도성 소재에 대한 무전해 도금용 2단계 촉매 전처리의 반응 공정
무전해도금 전 2단계 촉매 전처리 중에 생성된 흡착물의 형성 과정과 화학적 상태를 설명하였다. 감수성화 중 흡착된 주석은 약하게 흡착하는 것과 강하게 흡착하는 것의 두 가지 유형으로 나뉜다. 전자는 감응 용액에서 Sn2+ 와 평형을 이루며, 이는 후속 HCl 침지 동안 소재에서 쉽게 탈착되...
무전해도금기타
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Trans Inst Met Fin · 83권 4호 2004년 · K. Yamagishia ·
N. Okamoto
외 ..
참조 44회
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고분자와 고분자 복합재의 전기적 특성에 대한 다양한 정보를 수집하여 논의하였다. 전도성 고분자와 전도성 복합재의 전기 도금에 대한 가장 중요한 결과를 제시하고 비교하였다. 전도성 고분자 재료에 전기적으로 전착된 금속 층은 불연속성, 상당한 거칠기 및 접촉 전극과의 거리에 따라 다른 층 두...
비금속무전해
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Mater Sci · 56호 2021년 · Piotr Augustyn ·
Piotr Rytlewski
외 ..
참조 27회
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포토리소그래피 폴리머/Ag 나노복합체를 이용한 선택적 무전해 구리 석출
비전도성 표면의 패터닝을 가능하게 하는 새로운 직접적, 선택적인, 진공 없는, 저비용의 무전해 구리 도금 방법을 연구하였다. 감광성 폴리머 내부에서 합성된 Ag 나노입자(NP)는 무전해 구리 석출을 위한 시드 역할을 한다. 구리 두께는 도금 시간, 온도 및 Ag NP 시드 농도를 연구하였다. 0.4M Ag(I)...
무전해도금기타
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TRAN. ELEC. DEVI. · 66년 4호 2019년 · Assel Ryspayeva ·
Thomas D. A. Jones
외 ..
참조 43회
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비전도성 기판에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘
비전도성 수지 소재에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘은 Pd/Sn 혼합 촉매로 도금 전에 구리 이온과 환원제가 포함된 알칼리성 용액을 사용하였다. 콜로이드는 약 2 nm 크기의 개별 입자로 구성된 20~50 nm 크기의 클러스터를 형성하였다. 가속 용액에 구리 이온을 첨가하면 직접 도금의 측면 전파 속도...
비금속무전해
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Electrochemical Society · 146권 1호 1999년 · Sachiko Ono ·
Tetsuya Osaka
외 ..
참조 44회
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Pd 촉매와 S 리간드를 이용한 직접 구리 도금의 기계적 연구
Pd/S 촉매를 이용한 직접 도금 메커니즘을 도금 성능을 기반으로 조사하고 흑연 콜로이드 필름을 사용한 시스템과 비교하였다. Pd/S 층의 표면 전도성보다는 황 원자의 가교-리간드 특성으로 인해 도금이 발생했음을 나타내었다. Pd+2, S-2 및 SO4 용액에 담근 후 형성된 Pd/S 화합물의 구조는 PdS 대신...
구리/Cu
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Plating & Surface Finishing · Jan 2003 · H.S. Chen ·
Y.J. Huang
외 ..
참조 30회
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