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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도금대상 표면에 흡착하고 위 군에 속하는 어떤 물질도 포함하지 않는 구리도금액 중에서 도금하는 방법.

구리/합금 · 일본특허 · 2003-41393 · 아토텍일본 · 참조 46회

티오황산염 이온에 의해 착화되는 구리, 은 또는 금과 같은 1가 금속을 하나 이상 포함하는 전기도금에 사용하기 위한 용액 및 예를 들어, 유기 설포네이트 화합물의 안정제로 화학식 R-SO2-X 를 갖는 것, 여기서 R 은 알킬이고, 헤테로시클릭 또는 아릴모이어티 및 X 는 1가 양이온이다.

구리/합금 · 미국특허 · 1994-5302278 · Fred I. Nobel · William R. Brasch 외 .. 참조 45회

구리를 전기도금하는 동안 전해액에서 유기첨가제를 안정화하는 공정 및 조립으로, 이 공정은 애노드의 제1표면 상에 보호막을 형성하고, 전해질 용액과 제1표면보다 캐소드에서 더 멀리있는 애노드의 제2표면 사이의 접촉을 최소화하는 것을 포함한다. 양극 하우징은 전해액과 양극의 두번째 표면 사이...

구리/합금 · 미국특허 · 1999-5908540 · Lisa A. Fanti · 참조 45회

비아홀을 구성하는 저부의 도체층, 절연벽, 표면의 절연층의 위에 무전해구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접전기구리도금으로 비아필링하는 방법에 관한 연구

구리/합금 · 표면기술 · 48권 6호 1997년 · Tomoyuki HUJINAMI · Takeshi KOBAYASHI 외 .. 참조 38회

온칩 금속화 ULSI 장치에서 구리전기도금을 사용하는 것은 프로세스의 낮은 비용과 높은 처리량으로 인해 탄력을 얻고 있다. 그러나 μm 이하 크기의 전기도금된 라인과 트렌치는 도금용액의 구성변화에 크게 영향을 받아 제어 기술이 필요하다. 전기도금액의 가장 역동적인 성분은 유기 첨가제입니...

구리/합금 · na · na · Gene Chalyt · Pter Bratin 참조 61회

폴리이미드 필름 POlyimide film 위에 패턴형성후 구리를 도금하여 회로를 형성하는 세미애디디브 semi additive 방법의 패턴 형성에 대하여 연구

구리/합금 · 마이크로패키징학회지 · 13권 2호 2006년 · 변성섭 · 이재호 참조 57회

반도체칩에 초미세 회로 기능을 형성하는데 사용되는 산성구리 전기도금조에는 허용가능한 구리도금을 얻기 위해 엄격하게 제어해야 하는 억제기, 억제 방지제 및 레벨러 첨가제가 포함되어 있다. CVS (Cyclic Voltammetric Stripping) 방법을 사용하여 구리금도 속도에 대한 이러한 첨가제의 영향을 기...

구리/합금 · 미국특허 · 2003-6572753 B2 · Gene CHalyt · Peter Bratin 외 .. 참조 71회

레벨링, 접착력, 연성 및 침투력이 개선된 고산 / 저금속 구리 전기도금조를 위한 공정 및 구성. 욕은 알코올 에폭시 또는 비스페놀 A로부터 유도 되고 에톡시 및 프로폭시 작용기를 함유하는 하나이상의 에테르기를 갖는 유효량의 기능성 유체를 포함한다.

구리/합금 · 미국특허 · 1994-5328589 · Sylvia Martin · 참조 37회

욕의 전하이동 과전위에서 이동을 생성하는 기준에 기초하여 선택되는 산성 구리도금욕용 첨가제의 사용을 개시한다. 대안적으로, 높은 종횡비 회로기판의 표면과 그러한 기판의 리세스 사이에 차동과전압을 생성하는 것으로. 첨가제는 단일 또는 다성분 첨가제일수 있다.

구리/합금 · 미국특허 · 1991-5051154 · Shipley com. · 참조 47회

구리의 갈바닉 침전을위한 도금욕이 개시된다. 구리도금 조성물은 하나 이상의 중합체 페나조늄 화합물 및 β- 나프톨 알콕실레이트를 포함한다. 구리도금의 증착을 위해 이러한 욕을 사용하는 방법도 개시되어있다. 그 결과 구리도금은 매끄럽고 밝으며 미세한 거칠기나 구멍이 거의 없다.

구리/합금 · 미국특허 · 1998-5849171 · Wolfgang Dahms · Horst Westphal 참조 71회

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