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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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전자 제품의 주석 Sn 납 Pb 과 주석-납 SnPb 의 전해질로서 메탄설폰산
전자산업의 증가하는 요구사항으로 인해 주석, 납 Pb 및 주석-납 전기도금욕에 대한 관심이 증가했다. 이러한 용액은 인쇄회로 기판, 커넥터, 밸브, 베어링, 반도체, 트랜지스터, 와이어 및 스트립과 같은 수많은 엔지니어링, 통신, 군사 및 소비자 제품 응용에 사용되는 부품을 도금하는 데 사용다. 주...
석납/합금
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Metal Finishing · Jan 1990 · Charles Rosenstein ·
참조 31회
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주석 아연 등의 저융점 금속은 전자 기기의 제조에있어서 도금 재료, 연결 재료로서의 유용성이 높은 반면, 저 융점이다. 그러므로 위스커 발생의 문제, 전자장비의 다양한 고장을 유발한다. 1950 년에서 1960 년대에는 전화 교환기 등의 사회 인프라 장비 고장이 잦아 매우 많은 위스커에 관한 연구가 ...
석납/합금
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표면기술 · 63권 11호 2012년 · Katsuaki SUGANUMA ·
참조 7회
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납 Pb 프리 납땝용 주석/은 (Sn-Ag) 나노입자 복합도금에 있어서 입자 공석기구
나노입자의 공석기구에 관하여, 최근검토결과를 중심으로 해설하고, 도금의 은 Ag 나노입자의 조성과 구조 및 회전원판 전극을 이용한 대류를 억제하는 조건의 정전위전극에 있어서 은의 공석거동을 연구
석납/합금
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표면기술 · 65권 2호 2014년 · Yutaka FUJIWARA ·
참조 12회
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도금으로 만들어진 주석막의 표면에 형성된 위스커를 중심으로하여, 그 비교예로 증착법, 주석도금막의 용융 응고로 형성된 합금일 때의 거동, 저자가 조사한 경시변화를 소개하고, 결과에 따라 위스커발생 성장기구에 관하여 설명
석납/합금
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표면기술 · 65권 3호 2014년 · Koji MURAKAMI ·
Makoto HINO
참조 14회
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주석-구리 Sn/Cu 도금액의 보충이 도금제품의 도금 피막 특성에 미치는 영향
환경규제 물질인 납을 함유하지 않고 동등한 신뢰성을 가질수 있는 Pb free 고속 주석-구리 Sn/Cu 합금 반광택 도금액에, 도금액 보충이 제품에 미치는 도금피막의 특성을 파악하고, 부품단자면에 도금되는 작업성과 납프리 제품에 요구되는 도금두께와 동조성이 Sn/Pb 납땜합금의 특성과 동등한 납땜 ...
석납/합금
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한국정밀공학회지 · 26권 7호 2009년 · 전택종 ·
고준빈
외 ..
참조 9회
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3가철 이온을 함유한 주석-철 합금도금 피막을 만들어, 피막조성 표면형태 X선회절 패턴, 내식성에 있어서 펄스전류의 영향을 조사
석납/합금
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na · n/a · 園田 司 ·
稲葉輝彦
외 ..
참조 6회
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납프리 납땜재료의 실용화에 대응으로, 전자부품에의 납땜접합성의 부여를 목적으로, 주석-은 Sn-Ag, 주석-주석 Sn-Cu, 주석-비스무스 Sn-Bi 및 주석-아연 Sn-Zn 등의 각종 납 Pb 프리 납땜도금에 관한 설명하였다.
석납/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 4권 4호 2001년 · Hidemi NAWAFUNE ·
참조 17회
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Sn-Bi 저온 Pb 프리 납땜의 솔더에 대한 하이드로퀴논 및 젤라틴의 영향
황산석 SnSO4 및 산화비스무스 Bi2O3 염을 포함하는 MSA 기반 도금액 조사하였다. 주석-비스무스 Sn-Bi 납땜의 전착에 대한 하이드로퀴논 (HQ) 과 젤라틴의 영향을 연구하였다. HQ 의 주요기능은 Sn2+ 산화를 억제하는 것이다. HQ 는 MSA 기반 도금욕에서 주석 Sn2+ 50 g/L 중 48 개를 보유할수 있...
석납/합금
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Electrochimica Acta · 90권 2013년 · Yingxin Goh ·
A.S.M.A. Haseeb
외 ..
참조 26회
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첨가제 프리 도금욕에 있어서 주석-비스무스 Sn-Bi 전착에 대한 전류밀도와 주석농도의 영향
주석-비스무스 Sn-Bi 합금은 황산주석 SnSO4 및 질산비스무스 Bi(NO3)3 를 포함하는 황산기반 도금조에서 전기도금 되었다. 도금욕의 전기화학적 거동은 전기화학적 연구에 의해 조사되었다. 도금조의 전위역학적 분극곡선은 두 요소 사이의 큰 전위차를 나타냈다. Sn-Bi 전착의 조성과 형태에 대한 SnS...
석납/합금
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Asia Symposium QED · 4th · Chiew Ying Heong ·
A.S.M.A.Haseeb
외 ..
참조 20회
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플립칩 실장을 목적으로한 설포호박산욕에서 주석-인듐 공정합금의 전석
티오아닐린 유도체 및 계면활성제를 첨가제로 사용한 설포호박산욕에서 주석-인듐 합금도금에 관하여, 공정 합금피막을 만드는 도금조건을 확립하고, 중화 침전처리에 의한 배수처리의 가능성, 석출피막의 융해특성 및 결정구조에 관하여 검토
석납/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 5권 4호 2002년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Toshio NAKATANI
외 ..
참조 8회
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