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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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도금으로 만들어진 주석막의 표면에 형성된 위스커를 중심으로하여, 그 비교예로 증착법, 주석도금막의 용융 응고로 형성된 합금일 때의 거동, 저자가 조사한 경시변화를 소개하고, 결과에 따라 위스커발생 성장기구에 관하여 설명
석납/합금
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표면기술 · 65권 3호 2014년 · Koji MURAKAMI ·
Makoto HINO
참조 29회
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주석-구리 Sn/Cu 도금액의 보충이 도금제품의 도금 피막 특성에 미치는 영향
환경규제 물질인 납을 함유하지 않고 동등한 신뢰성을 가질수 있는 Pb free 고속 주석-구리 Sn/Cu 합금 반광택 도금액에, 도금액 보충이 제품에 미치는 도금피막의 특성을 파악하고, 부품단자면에 도금되는 작업성과 납프리 제품에 요구되는 도금두께와 동조성이 Sn/Pb 납땜합금의 특성과 동등한 납땜 ...
석납/합금
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한국정밀공학회지 · 26권 7호 2009년 · 전택종 ·
고준빈
외 ..
참조 31회
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3가철 이온을 함유한 주석-철 합금도금 피막을 만들어, 피막조성 표면형태 X선회절 패턴, 내식성에 있어서 펄스전류의 영향을 조사
석납/합금
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na · n/a · 園田 司 ·
稲葉輝彦
외 ..
참조 25회
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납프리 납땜재료의 실용화에 대응으로, 전자부품에의 납땜접합성의 부여를 목적으로, 주석-은 Sn-Ag, 주석-주석 Sn-Cu, 주석-비스무스 Sn-Bi 및 주석-아연 Sn-Zn 등의 각종 납 Pb 프리 납땜도금에 관한 설명하였다.
석납/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 4권 4호 2001년 · Hidemi NAWAFUNE ·
참조 63회
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Sn-Bi 저온 Pb 프리 솔더의 전착에 대한 하이드로퀴논 및 젤라틴의 효과
황산석 SnSO4 및 산화비스무스 Bi2O3 염을 포함하는 MSA 기반 도금액 조사하였다. 주석-비스무스 Sn-Bi 납땜의 전착에 대한 하이드로퀴논 (HQ) 과 젤라틴의 영향을 연구하였다. HQ 의 주요기능은 Sn2+ 산화를 억제하는 것이다. HQ 는 MSA 기반 도금욕에서 주석 Sn2+ 50 g/L 중 48 개를 보유...
석납/합금
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Electrochimica Acta · 90권 2013년 · Yingxin Goh ·
A.S.M.A. Haseeb
외 ..
참조 62회
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첨가제 프리 도금욕에 있어서 주석-비스무스 Sn-Bi 전착에 대한 전류밀도와 주석농도의 영향
주석-비스무스 Sn-Bi 합금은 황산주석 SnSO4 및 질산비스무스 Bi(NO3)3 를 포함하는 황산기반 도금조에서 전기도금 되었다. 도금욕의 전기화학적 거동은 전기화학적 연구에 의해 조사되었다. 도금조의 전위역학적 분극곡선은 두 요소 사이의 큰 전위차를 나타냈다. Sn-Bi 전착의 조성과 형태에 대한 SnS...
석납/합금
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Asia Symposium QED · 4th · Chiew Ying Heong ·
A.S.M.A.Haseeb
외 ..
참조 37회
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플립칩 실장을 목적으로한 설포호박산욕에서 주석-인듐 공정합금의 전석
티오아닐린 유도체 및 계면활성제를 첨가제로 사용한 설포호박산욕에서 주석-인듐 합금도금에 관하여, 공정 합금피막을 만드는 도금조건을 확립하고, 중화 침전처리에 의한 배수처리의 가능성, 석출피막의 융해특성 및 결정구조에 관하여 검토
석납/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 5권 4호 2002년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Toshio NAKATANI
외 ..
참조 26회
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전기 전자 부품용 주석도금, 구리 및 구리합금 스트립의 변색특성 및 형성 메커니즘을 조사하였으며, 변색제거 방법도 연구하였다. 변색은 공기 중의 산소와 습도의 작용으로 형성된 일종의 산화 주석이라는 것이 밝혀졌다. 변색된 표면의 산소 함유층이 일반 표면보다 두껍다는 것도 밝혀졌다. 따라서 ...
석납/합금
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스프링논문집 · 42호 1997년 · Akira SUGAWAR ·
Masahiro KATAOK
외 ..
참조 36회
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납땜접속에 있어서 주석-구리 SnCu 도금의 특성평가
구리 Cu 공석율이 다른 구리-아연 Zn-Cu 도금의 영향 및 실장시의 접합 신뢰성의 영향을 연구
석납/합금
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항공전자기보 · 26호 2003년 · Kenji YAMAZAKI ·
참조 24회
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주석-아연 중성 글루콘산 용액의 개발 연구, 다양한 양극재료의 성능, 첨가제의 효과, 수소 감소 거동 및 이러한 도금의 내식성에 대한 연구가 이전에 보고되었다.
석납/합금
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Chemical Technology · 7권 2000년 · V.S. Vasantha ·
Malathy Pushpavanam
외 ..
참조 24회
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