습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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Sn 도금 피막에 있어서 외부 응력형 위스커와 결정 방위에 관한 검토
Reflow 후와 준비 후 Sn 도금 피막에 대한 외부 응력형 위스커 성장을 주기적 역전류 하에서 평가한 결과 짧은 위스커가 나타났으며 볼 인덴더 방법을 사용하여 평가하였다. XRD 분석 결과 다중 결정면이 존재함을 확인하였다.
석납/합금
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표면기술 · 72권 12호 2021년 · Hiroyuki IWAMOTO ·
Katsuji NAKAMURA
외 ..
참조 49회
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일렉트로닉스 실장에 있어서는 디바이스와 프린트 배선판의 전극간에 이종 재료의 접합이 필요하게 된다. 전극 재료는 많은 경우 도전성이나 가공성이 우수한 Cu 로 형성되지만, Cu 는 표면에 용이하게 산화 피막이 형성되어 용융 땜납의 젖음을 저해하는 것과, 땜납의 주성분인 Sn 과 용이하게 금속간 ...
석납/합금
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표면기술 · 72권 10호 2021년 · Katsumi MIYAMA ·
Shigeru SAITO
참조 13회
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위스커는 길이가 0.01~10 mm, 두께가 1~10 μm 의 금속 표면에서 성장하는 침상 결정물이다. 위스커의 역사는 오래되었고, 1940년대 초에 카드뮴 Cd 도금으로 부터 바늘 모양의 위스커가 성장하고, 전자 부품의 전극간이 단락에 의한 통신 기기의 트러블 문제가 발단으로 여겨지고 있다. 그 이후 195...
석납/합금
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표면기술 · 72권 10호 2021년 · Shuhei TANAKAa ·
참조 38회
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제1주석 황산염, 황산 및 레벨러가 있는 글리콜 유형 첨가제를 포함하는 산성 황산옥으로부터의 주석 전기도금이 강철 소재에 대해 연구하였다. 미세구조 및 형태학적 특징에 대한 도금 전류 밀도의 영향을 조사하였다. XRD 분석은 황산욕에 의해 생성된 도금이 정방정계(b-Sn) 결정 구조로 구성되어 있...
석납/합금
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Surface Engineering · 31권 6호 2015년 · A. Sharma ·
Y. J. Jang
외 ..
참조 43회
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전자 패키징 산업에서 납땜 재료는 다양한 마이크로 전자 네트워크를 연결하는 데 필수적이다. 솔더는 조인트의 신뢰성을 보장하고 마이크로 전자 패키징 장치를 보호한다. 전자 장치의 다양한 상호 연결 간에 전기적, 열적 및 기계적 연속성을 제공한다. 모든 전자 제품의 서비스 성능은 고강도 및 내...
석납/합금
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Intech · 2015 · Ashutosh Sharma ·
Siddhartha Das
외 ..
참조 42회
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이산화탄소 CO2의 전기환원을 위한 가스확산층에서 구리-주석 CuSn 합금 나노입자의 펄스 도금
전기화학적 CO2 환원 반응 (eCO2RR) 은 주변 조건에서 느리기 때문에 상당한 전환율에 도달하려면 촉매를 사용해야 한다. 다양한 물질을 조사하였지만 구리와 같은 나노 크기의 금속 입자는 메탄과 같은 탄화수소 생성물을 상당한 양으로 생성하는 것으로 나타났다. 주석과 같은 다른 금속과 구리를 합...
석납/합금
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Undergraduate Research · 23권 2020년 · Lee Fuller ·
참조 55회
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주석-니켈 SnNi 합금의 전기화학적 전착 및 피복의 부식 특성
주석/니켈의 전착 (65/35 wt%) 은 어떤 건식 야금 공정으로도 형성될 수 없는 니켈과 주석의 금속간 상이 전착되는 독특한 도금 공정이다. 열역학적 계산에서 금속간 상이 전착을 통해 형성될 수 있음을 나타낼 수 있다. 합금은 독특한 부식 특성을 가지며 스테인리스강과 같은 표면 부동태가 나타난다....
석납/합금
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Plating & Surface Finishing · oct 2005 · Morten S. Jellesen ·
Per Møller
참조 60회
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주석-구리 SnCu 도금을 이용한 저마찰력 피막의 검토
자동차에 장착되는 전자부품의 커넥터는 표면처리로 주석 Sn 도금이 사용된다. 최근 고온 환경에서 커넥터 삽입력의 감소 및 연결 신뢰성 향상에 대한 요구가 증가하고 있다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 Sn 도금의 대체 표면 처리로 Sn 기반 금속간 화합물을 사용하는 다양한 공정이 개발되었다. 자...
석납/합금
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표면기술 · 71권 10호 2020년 · Hiroki HAYASHI ·
Naohiro TAKAINE
외 ..
참조 29회
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피로인산욕에서 납 Pb 과 납-주석 PbSn 합금의 전착
납 Pb 과 납-주석 Pb-Sn 의 전착을 위한 피로인산염 용액에서 최적의 주석 합금의 조건을 확립하였다. 실험조건을 다양하게 하여 넓은 조성 범위의 합금을 얻을수 있다. 납과 납-주석 합금은 납의 경우 붕불산, 규불산 및 황산염, 합금의 경우 붕불산과 같은 산욕에서 공동으로 도금되며 알칼리 용액의 ...
석납/합금
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전기화학 · 28권 4/6호 1958년 · Vasanta SREE ·
J. Vaid
외 ..
참조 36회
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환경을 고려한 도금기술의 개발 - 글루콘산욕에서 주석-비스무스 합금도금
전자부품의 접합에 사용되고 있는 땜납은 납이 함유되어 있다. 그러나 납이 인체에 유해성으로 폐기사용 전자제품에서 납이 용출되어 지하수를 오면시키는 등 환경영향에 문제점이되어, 납 프리 땜납이 요구되고 있다. 납 프리 땜납도금의 하나로 주석-비스무스 합금도금에 관하여 헐셀시험에 따른 ...
석납/합금
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na · na · Oboli Shunichi ·
Ogawara Huto
외 ..
참조 17회
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