습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
폴리에틸렌이민 함유 산성욕에서 광택 주석-철 합금 피막의 전착
광택제로서 새로운 수용성 고분자를 사용하여, 주석-철 합금도금에 있어서 광태피막을 얻는 전류밀도 범위의 확장을 검토한 결과, 광택제 성분으로 폴리에틸렌이민을 선정하여, 종래보다 광범위의 전류밀도에서 광택-철 도금이 가능함을 연구
석납/합금
·
표면기술 · 68권 1호 2017년 · Yusuke OHTANI ·
Tsukasa SONODA
참조 47회
|
주석의 전착과 구조 및 부식 거동에 대한 첨가제의 영향
염화물 도금조에서 주석의 전착을 다루었다. 젤라틴, b- 나프톨, 폴리에틸렌 글리콜, 펩톤 및 히스티딘은 주석도금의 표면형태, 입자크기, 부드러움 및 내식성을 개선하기 위해 도금조에서 첨가제로 사용되었다. 전착주석에 대해 얻은 XRD 데이터는 단일 b 상 및 정방정 구조의 다결정 특성을 보여 주었...
석납/합금
·
J Appl Electrochem · 2010 · R. Sekar ·
C. Eagammai
외 ..
참조 37회
|
전석 Sn 도금 피막의 위스커 성장에 있어서 납 Pb 공석의 효과
커넥터용 소재로 사용되고 있는 인청동 시트 상에 주석 Sn 도금에 관하여, 위스커 발생과 두께의 관계를 조사하여, 주석연합금도금의 위스커 발생에 있어서 납 Pb 공석의 영향을 조사하고, 위스커 억제에 대한 Pb 의 효과를 검토
석납/합금
·
금속학회 · 72권 3호 2008년 · Masao Takamizawa ·
Toshihide Naka
외 ..
참조 51회
|
인청동 주석도금재의 가열에 의한 박리에 관하여
인청동주석 도금재의 열박리에 영향을 준다고 생각되는 인자를 검토한 결과를 조사하고, 인자로서는 모재성분, 도금조건, 가열온도에 있어서, 가열처리된 도금시험판에 관하여 도금층의 밀착성과 반응확사능을 분석
석납/합금
·
신동기술연구회지 · 24권 1985년 · ·
참조 54회
|
다양한 조건으로 전기도금된 주석도금에서 위스커의 성장을 연구했다. 도금조건은 욕조성, 도금두께, 전류밀도, 구리 하지도금 및 주석도금후 어닐링이었다. 광택도금에서 위스커의 성장 잠복기는 매트 도금보다 짧다. 도금두께 1~5 μm 와 전류밀도 3~5 A/dm2 는 위스커의 성장에 영향을 미치지...
석납/합금
·
신동기술연구회지 · 18권 1979년 · na ·
참조 46회
|
웨이퍼 범핑 주석-은 SnAg 도금의 전류밀도 특성과 도금용액의 안정성
주석은합금도금액의 금속 이온농도와 적용된 전류밀도의 영향을 납땜범프 표면의 결과 구성 및 형태와 관련하여 조사했다. 또한 주석-은 Sn-Ag 납땜 도금액에서 염기산으로 사용되는 메탄설폰산에 존재하는 불순물이 도금액의 안정성과 Sn-Ag 합금 도금의 특성에 미치는 영향도 조사했다. 예상...
석납/합금
·
한국표면공학회지 · 50권 3호 2017년 · 김동현 ·
이승진
참조 116회
|
납 Pb 프리도금으로서 주석 Sn 도금이 사용되고 있는 배경과 위스커에 관한 시험결과 등, Sn 도금 방법을 소개
석납/합금
·
표면기술 · 66권 5호 2015년 · Kanae TOKIO ·
참조 37회
|
전자 제품의 주석 Sn 납 Pb 과 주석-납 SnPb 의 전해질로서 메탄설폰산
전자산업의 증가하는 요구사항으로 인해 주석, 납 Pb 및 주석-납 전기도금욕에 대한 관심이 증가했다. 이러한 용액은 인쇄회로 기판, 커넥터, 밸브, 베어링, 반도체, 트랜지스터, 와이어 및 스트립과 같은 수많은 엔지니어링, 통신, 군사 및 소비자 제품 응용에 사용되는 부품을 도금하는 데 사용다. 주...
석납/합금
·
Metal Finishing · Jan 1990 · Charles Rosenstein ·
참조 41회
|
주석 아연 등의 저융점 금속은 전자 기기의 제조에있어서 도금 재료, 연결 재료로서의 유용성이 높은 반면, 저 융점이다. 그러므로 위스커 발생의 문제, 전자장비의 다양한 고장을 유발한다. 1950 년에서 1960 년대에는 전화 교환기 등의 사회 인프라 장비 고장이 잦아 매우 많은 위스커에 관한 연구가 ...
석납/합금
·
표면기술 · 63권 11호 2012년 · Katsuaki SUGANUMA ·
참조 16회
|
납 Pb 프리 납땝용 주석/은 (Sn-Ag) 나노입자 복합도금에 있어서 입자 공석기구
나노입자의 공석기구에 관하여, 최근검토결과를 중심으로 해설하고, 도금의 은 Ag 나노입자의 조성과 구조 및 회전원판 전극을 이용한 대류를 억제하는 조건의 정전위전극에 있어서 은의 공석거동을 연구
석납/합금
·
표면기술 · 65권 2호 2014년 · Yutaka FUJIWARA ·
참조 22회
|