|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
Fe-W 합금도금의 전석거동과 철족금속 전극에의 금속 텅스텐 석출
Fe-W 철텅스텐합금도금에서 고 W 함유율의 Fe-W 합금도금 피막을 만들기 위한 도금조건과 Fe 와 W 이온농도가 도금피막 조성과 전류효율등에 미치는 영향에 관하여, 독자적으로 제젝한 이온교환막 부착 헐셀을 이용하여, 넓은범위의 농도 및 전류밀도를 검토
금은/합금
·
표면기술 · 69권 11호 2018년 · Kohei ISHIDA ·
Takuo NAKADE
외 ..
참조 20회
|
|
인듐은 19 세기 후반부터 장식용도 및 베어링 용도로 이용되고 왔지만, 최근에는 화합물 반도체 전극, 액정셀 납땜 저융점 합금 등 전기·전자 산업분야에서 이용이 증가하고 있다. 그 중에서도 투명전극용 ITO (Indium Tin Oxide, 산화 인듐 주석) 용도가 인듐 수요의 약 85 % 를 차지하고 있다. 도금액...
금은/합금
·
표면기술 · 69권 3호 2018년 · Takahiro TANAKA ·
참조 51회
|
|
귀금속 중에서 화학적으로 가장 반응성이 높은 원소인 은 Ag 은 산업환경이나 유황 (S) 함유연료의 연소생성물이 포함된 실내공기에 노출되면 쉽게 변색된다. 유기 S 화합물이 포함된 양파, 겨자 및 계란과 같은 식품도 은을 변색 하는것으로 알려져 있다. 이전에 산화된 은 Ag 이 S 함유 공기에 노되라...
금은/합금
·
Anti-corrosion · 7권 1983년 · Inder Singh ·
Miss P. Sabita
외 ..
참조 255회
|
전자 산업과 장식도금 응용의 새로운 알칼리 시안 CN 프리 은 Ag 도금 공정
새로운 비시안 은 Ag 도금욕은 1년 이상 생산현장에서 배럴 및 래크용으로 사용하였다. 이 비시안 알칼리 은도금욕은 기존욕에 비하여 많은 장점을 가지고 있다.
금은/합금
·
EPA · na · Eric Olander ·
Jun Cheng
참조 53회
|
연한 금 Au 피막 - 첨가제와 펄스도금의 영향
전자제품 또는 기타 응용분야를 위한 소프트 골드는 전해질에 금속을 추가하여 구조를 제어하고 매우 짧은 펄스전류와 긴 오프타임으로 전착하여 얻을수 있다. 소프트 골드 Au 는 소량의 탈륨 이온을 첨가제로 포함하는 도금욕에서 얻지만 하드골드는 니켈이온을 대체 첨가제로 사용하는 유사한...
금은/합금
·
trans Inst Metal Finishing · 90권 5호 2012년 · P. L. Cavallotti ·
P. Cojocaru
외 ..
참조 51회
|
|
은 Ag 는 보석류, 중공업, 식기류 등의 장식 및 미학적 매력을위한 도금물로 사용된다. 또한 열, 전기 전도성 및 베어링의 우수한 안티갈링 특성, 소켓 접점과 같은 전자부품과 같은 다양한 이유로 엔지니어링 산업에서도 사용된다. 레이더 등을 위한 링, 스위치 기어 및 도파관 등, 일반적으로 은 Ag ...
금은/합금
·
Electrochemistry · 16권 3호 2000년 · RM KRISHNAN ·
S SRIVEERARAGHAVAN
외 ..
참조 30회
|
|
금 Au 도금은 직류도금 (DCP) 및 펄스전류 증착 (PCD) 방법 모두에 의한 간단한 화학적 전처리를 사용하여 AA 1100 알루미늄 합금에 형성되었다. DCP 및 PCD 방법 모두에 의해 형성된 피막의 밀착성, 다공성, 표면형태 및 부식저항과 같은 금도금의 표면특성은 밀착 및 다공성 테스트, 주사전자 현미경 ...
금은/합금
·
Trans Inst Met Fin · 83권 2호 2005년 · S. Mohan ·
V. Raj
참조 50회
|
|
은 카드뮴 Ag-Cd 합금은 경도, 반사율 및 변색 저항이 증가하도록 한다. 이들 합금의 전기도금된 피막물은 베어링 합금, 비 탱크 피막 및 전자 피막물질과 같은 응용분야에 이용된다. 은 Ag 과 카드뮴 Cd 의 표준전극 전위는 너무 멀리 떨어져 있어 단순한 염용액으로부터 공석 도금될수 없다. 전착 전...
금은/합금
·
Electrochemistry · 15권 5/6호 1999년 · Sobha JAYAKRISHNAN ·
K I VASU
참조 46회
|
니켈-인 Ni-P 합금 소재에 대한 설파이트-티오설페이트 욕 기반의 침지 금 Au 도금 공정에 있어서 pH의 효과
비시안 아황산 및 티오황산 금도금욕에서 조정 가능한 매개변수 중에서 pH 를 가장 영향력있는 매개변수로 선택하고 침지 금 Au 도금 공정에 미치는 영향을 조사했다. 전착속도, 피막구조, 형태 및 개방회로 전위에 대한 pH 의 영향을 조사했다. X-선형광 분광법 (XRF) 및 원자힘 현미경 (AFM) 표면...
금은/합금
·
Electrochem. Sci. · 10권 2015년 · Haiping Liu ·
Aiying Mao
외 ..
참조 48회
|
|
금 Au 도금 산업에 대한 소개를 원하는 독자와 금도금의 기초에 관심이 있는 엔지니어에게 유용할수 있다. 최근에는 전자도금에 중점을 둔 금전착에 대한 필수적이고 잘 구성된 리뷰가 Modern Electroplating 4 판에 실렸다. 마지막으로 1950 년대 이후 전자 응용분야에 있어 특별관련성있는이 있는 금...
금은/합금
·
Science and Applications · na · Antonello Vicenzo ·
Pietro L. Cavallotti
참조 20회
|
