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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

새로운 비시안화 아황산금염 도금욕에서 Chloauric acid를 주요염으로 사용하였으며, 안정제 및 코팅 결정립 미세화제로 hydroxyethylidene diphosphonic acid(HEDP)를 사용하여, 도금욕 안정성, 금 피막 형태 및 금 전착 메커니즘을 자세히 연구하였다. HEDP가 욕조 안정성을 크게 향상시킬 수 있음을 ...

금은/합금 · Electrochem · 28권 7호 2022년 · Jia-Qiang Yang · Lei Jin 외 .. 참조 21회

3가 크롬 도금 기술의 일부 치명적인 결점을 해결하기 위해 3가 크롬 도금이 최종적으로 6가 크롬 도금을 완전히 대체할 수 있게 되었다. 크롬 도금에 대해 최근 몇 년 동안 많은 탐색 실험을 수행하여 순수 크롬 도금을 전기 도금 비정질 크롬 합금 코팅으로 대체하는 기술 경로를 점차 결정했으며 3가...

크롬/합금 · ELECTROCHEMISTRY · 4권 2호 1998년 · Li Huidong · Li Min 외 .. 참조 49회

Sn-Ag-Cu 삼원 합금은 현재 Sn-Pb 합금의 가장 이상적인 대체재이며 전착법을 사용하여 Sn-Ag-Cu 삼원 합금을 제조하며 생산 효율이 높고 장비가 간단하며 유지 관리가 편리하고 코팅 성능이 우수하다. 도금 용액에서 Sn2+를 측정하여 이온 농도의 변화에 따라 도금 용액의 안정제를 결정하였다. 착화제...

합금/복합 · Electrochem · 28권 6호 2022년 · Hua Miao · Ming-Rui Li 외 .. 참조 32회

집적 회로 칩 캐리어의 새로운 개발 방향으로 에칭 리드 프레임은 최근 마이크로 전자 산업에서 점차적으로 사용되고 있다. 에칭 리드 프레임을 준비하려면 특정 패턴을 가진 여러 층의 비알칼리성 포토레지스트 필름을 사용해야 하기 때문이다. 시안화물이 없는 은도금은 이 공정의 요구를 충족시킬 수...

금은/합금 · Electrochem · 28권 6호 2022년 · Jian-Wei Zhao · Hai-Feng Zhu 외 .. 참조 33회

시안화욕에서 광택제가 은 전착 거동에 미치는 영향을 연구하기 하였다.. 연구에 따르면 광택제를 첨가해도 은 전착이 발생하지 않는 것으로 나타났다. 핵생성 메커니즘의 변화로 도금액의 미세한 평활화 효과가 크게 향상되어 생성된 코팅의 겉보기 평활도가 크게 향상되었으며, XRD 테스트에서도 광택...

금은/합금 · Electrochemistry · 8권 1호 2002년 · HU Jin · WU Hui-min 외 .. 참조 38회

철 소재에 구리 피로인산 도금의 시간 변화 유형과 도금의 결합 강도 사이의 관계를 연구하기 위해 정전류 방법을 사용했으며 임계 시작 전류 밀도(DKC) 개념을 제안하였다. 시작 작동 전류 DKI가 더 클 때 DKC보다 철 전극이 먼저 철 표면의 활성화 전위, 즉 기판 표면이 활성화된 후 구리의 석출 전위...

구리/합금 · Electrochemistry · 11권 2호 2005년 · FENG Shao-bin · SHANG Shi-bo 외 .. 참조 18회

두 종류의 관능기를 갖는 메틸 오렌지 (MO) 는 촉진제와 억제제 역할을 모두 수행할 수 있으며, 이는 스루홀 (TH) 구리 전기도금 실험에서 전기도금 첨가제 시스템을 단순화하기 위한 특수 레벨러로 사용되었다. MO는 자발적으로 구리 표면을 평탄화하고 음극 표면에 잘 흡착되어 음극의 구리 전착을 억...

구리/합금 · Electrochemistry · 28권 7호 2022년 · Jia-Ying Xu · Shou-Xu Wang 외 .. 참조 23회

고밀도 나노트윈드 구리 피막을 최적화된 전해질로 펄스 전기도금하였다. 나노트윈드 형성에 영향을 미치는 요인인 MPS의 함량이 펄스 전기도금 공정 중에 전해질에 첨가하였다. MPS 없이 전기도금된 구리 피막은 입자는 크지만 나노트윈드는 몇 개 있는 것으로 나타났다. MPS 함량을 10 ppm 에서 4...

구리/합금 · Electrochemistry · 29권 8호 2023년 · Yu-Xi Wang · 참조 35회

글리세롤 첨가가 산성 황산염 용액에서 구리 도금의 미세 구조, 내식성 및 전착 공정 효율에 미치는 영향을 조사하였다. 글리세롤을 첨가하면 입자 및 결정립 크기가 감소하고 거칠기가 감소하며 피막의 인장 변형이 증가하였다. 글리세롤의 첨가에 따라 전착 효율과 내식성이 증가하여 0.42 mol⋅L-1 농...

구리/합금 · Materials Research. · 25호 2022년 · Rafael Santos Barbosa · Guilherme Yuuki Koga 외 .. 참조 11회

Cu-Si3N4 복합 피막은 혼입된 Si3N4 입자를 함유한 황산구리 욕조에서 복합전착하여 얻어졌다. 계면활성제(SDS) 농도, 교반 속도 및 입자 농도와 같은 일부 전기도금 매개변수가 피막의 미세 구조 및 기계적 특성에 미치는 영향을 조사하였다. Si3N4 입자를 구리 매트릭스에 통합하면 더 미세한 구리 입...

합금/복합 · Applied Surface Science · 300호 2014년 · Maryam Eslami · Hassan Saghafian 외 .. 참조 32회

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