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표면처리기술문헌 :
습식표면처리 연구문헌자료
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응용도금
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+
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산세/탈지
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엣칭/부식
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연마/연삭
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전후처리기타
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아연/합금
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구리/합금
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니켈/합금
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크롬/합금
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석납/합금
337
금은/합금
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합금/복합
311
전기도금기타
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구리/Cu
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니켈/Ni
791
금/Au
160
합금/복합
787
치환도금
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비금속무전해
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무전해도금기타
186
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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Pstation Data Box
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2019
⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
HPLC의 원리
HPLC 액체 크로마토그라피(LC)는 20세기초 러시아의 식물학자 Tswett 가 식물의 잎에서 압출된 색소류를 분석하기 위하여 개발되었다.탄산칼슘 아루미나 실리카겔등의 분말을 유리관(컬럼)에 넣고, 목적의 시료를 용매와 함께 흘리면, 시료중의 각성분은 컬럼을 통하여 나오는 흡착성의 차이로, 물질의 ...
시험분석
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참조 16483회
반도체 핀의 납 Pb 프리 표면처리에 도전
납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
도금자료기타
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Metal finishing · Jan 1997 ·
Duane W. Endicott ·
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알루미늄 표면처리제
산성탈지제의 조성과 제조