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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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납은 일반적으로 무전해니켈도금 공정에서 안정제로 사용된다. 무전해 니켈도금은 다양한 산업 생산 공정(예: 하드 디스크 생산 또는 부식 또는 마모 방지용)에서 사용된다. 인쇄회로기판 (PCB) 생산의 ENIG (무전해 니켈, 침지 금) 및 ENEPIG (무전해 니켈, 무전해 팔라듐, 침지 금) ...
시험분석
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Metrohm AG · na · na ·
참조 8회
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금도금은 우수한 내식성, 전도성 및 기타 특성으로 인해 전자 제품, 휴대폰 및 보석류 등에 많이 사용된다. 탈륨(Tl)은 안정한 석출물을 얻기 위해 접합에 결정 조절제로 금 도금액에 첨가되는 경우가 있다. 도금액의 Tl 농도를 조절하여 안정적인 품질을 유지할 수 있다. ZA3000은 편광 Zeeman 배...
시험분석
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Hitachi · AA No.180003 · hitachi ·
참조 36회
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분광광도법 및 다변수 분석에 의한 상업용 전기도금 니켈욕에 있어서 첨가제 정량 측정
전기도금 니켈도금욕은 일반적으로 도금 공정을 개선하고 내구성을 보존하기 위해 다수의 유기 첨가제로 구성된다. 상업용 전기도금 니켈욕에 사용되는 Supreme Plus Brightener (SPB) 와 A-5(2X) 는 UV-Vis 스펙트럼이 많이 겹친다. 이 두 첨가제는 UV-Vis 파장 범위에서 흡광도를 나타내는 유일한 첨...
시험분석
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Anal. Methods · 2권 2010년 · analysisMaider Vidal ·
Jose Manuel Amigo
외 ..
참조 14회
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도금욕의 관리와 분석 - 크로마토그래피와 CVS
지난 몇 년 동안 도금욕 분석 및 제어를 위해 크로마토그래피와 CVS를 사용할 때의 이점에 대한 논쟁이 커졌다. 구리 도금욕 기술에 대한 반도체 업계의 최근 연구는 전자 및 반도체 애플리케이션을 위한 도금 기술이 엄격한 도금욕 제어 및 규율 있는 방법론을 요구한다는 사실로 인해 논쟁을 더욱...
시험분석
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SUR/FIN® Conference · 2004 · Beverly Newton ·
참조 17회
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AFM, QCM-D 및 엘립 소메트리를 이용한 구리 도금 첨가제 흡착 상태 분석
구리 도금 첨가제, 특히 억제제로서 사용되고 있는 수용성 고분자와 계면 활성제를 대상으로 하여, 전기 화학 에너지 소산 측정 기능 부착 수정 진동자 미소 천칭법 (E-QCM-D), SE 및 AFM 을 병용하여 계면 활성제 및 수용성 고분자의 금속 표면에 있어서의 흡착 상태를 해석하고, 해석에 사용한 물질에...
시험분석
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표면기술 · 72권 3호 2021년 · Kenji KUBOTA ·
참조 13회
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유도 결합 아르곤 플라즈마 분광기에 의한 시안화 도금욕에 있어서 카드뮴과 구리 분석
시안화물 도금 용액에서 카드뮴과 구리를 제어하기 위해 고전적인 장비에 의한 충분한 분석은 화학적 절차에 대한 정밀도, (및 정확도)를 체적 측정과 비교하였다.
시험분석
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Kansas City Division · KCP-613-4421 · G. R. Osbourn ·
참조 28회
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Hull Cell (미국 특허 번호 2,149,344) 은 일정 전류 밀도 범위에 걸쳐 도금된 전착물을 생성하도록 설계된 소형 테스트 셀이다. 석출물은 도금조의 상태 (즉, 주요 성분, 첨가제 및 불순물의 농도) 에 따라 다르다. Hull Cell은 다양한 화학 성분, 피복력 (침전물이 생성되는 최저 전류 밀도) 을 결정...
시험분석
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Atotech · 04/30/04-T1271 · Atotech ·
참조 29회
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헐셀을 사용하여 실리콘에 대한 전기도금의 전류 밀도의 시뮬레이션
전착은 다른 피막 방법보다 큰 장점이 있다. 대기압과 실온에서 전착이 가능하여 비교적 저렴한 장비가 필요하다. 그러나 전기도금 시 금속층 품질에 영향을 줄 수 있는 몇 가지 매개변수가 있다. 음극에 대한 전류 밀도 분포는 일반적으로 가장 큰 관심을 받는 부분이다. 헐셀은 양극에 대해 기울어진 ...
시험분석
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COMSOL · 2012년 · F. Lima ·
U. Mescheder
외 ..
참조 23회
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수정된 유체역학적 전기도금 시험 셀을 사용하여 전기도금된 구리 통과에 대한 젤라틴의 효과
유체역학적 전기도금 테스트 셀(M-HETC)을 사용하여 전기도금조에서 젤라틴이 전기도금된 구리의 형태에 미치는 영향을 입증하였다. 제안된 M-HETC는 안정적이고 재현 가능한 유동장과 제어 가능한 물질 전달을 제공하는 전기도금 테스트 셀이다. M-HETC를 사용하면 단일 전기도금 테스트에서 광범위한 ...
시험분석
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Electrochem. Sci · 16권 2021년 · Tsung-Wei Zeng ·
Shi-Chern Yen
참조 15회
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이 문서에서는 첨가제에 대한 고성능 액체 크로마토그래피 (HPLC) 연구에 대해 논의하였다. 일반적인 산성 구리 도금조에서 입자 미세화, 광택제 및 캐리어와 같은 첨가제는 부드럽고 밝고 단단한 서출물을 제공하는 데 사용된다. 고품질 도금을 보장하려면 도금조에서 이러한 첨가제의 거동을 더 ...
시험분석
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Plating & Surface Finishing · Oct 2010 · Haiyan Zhang ·
참조 15회
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