|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
|
시안화물 도금 용액에서 카드뮴과 구리를 제어하기 위해 고전적인 장비에 의한 충분한 분석은 화학적 절차에 대한 정밀도, (및 정확도)를 체적 측정과 비교하였다.
시험분석
·
Kansas City Division · KCP-613-4421 · G. R. Osbourn ·
참조 40회
|
|
Hull Cell (미국 특허 번호 2,149,344) 은 일정 전류 밀도 범위에 걸쳐 도금된 전착물을 생성하도록 설계된 소형 테스트 셀이다. 석출물은 도금조의 상태 (즉, 주요 성분, 첨가제 및 불순물의 농도) 에 따라 다르다. Hull Cell은 다양한 화학 성분, 피복력 (침전물이 생성되는 최저 전류 밀도) 을 결정...
시험분석
·
Atotech · 04/30/04-T1271 · Atotech ·
참조 81회
|
|
전착은 다른 피막 방법보다 큰 장점이 있다. 대기압과 실온에서 전착이 가능하여 비교적 저렴한 장비가 필요하다. 그러나 전기도금 시 금속층 품질에 영향을 줄 수 있는 몇 가지 매개변수가 있다. 음극에 대한 전류 밀도 분포는 일반적으로 가장 큰 관심을 받는 부분이다. 헐셀은 양극에 대해 기울어진 ...
시험분석
·
COMSOL · 2012년 · F. Lima ·
U. Mescheder
외 ..
참조 51회
|
|
유체역학적 전기도금 테스트 셀(M-HETC)을 사용하여 전기도금조에서 젤라틴이 전기도금된 구리의 형태에 미치는 영향을 입증하였다. 제안된 M-HETC는 안정적이고 재현 가능한 유동장과 제어 가능한 물질 전달을 제공하는 전기도금 테스트 셀이다. M-HETC를 사용하면 단일 전기도금 테스트에서 광범위한 ...
시험분석
·
Electrochem. Sci · 16권 2021년 · Tsung-Wei Zeng ·
Shi-Chern Yen
참조 35회
|
|
이 문서에서는 첨가제에 대한 고성능 액체 크로마토그래피 (HPLC) 연구에 대해 논의하였다. 일반적인 산성 구리 도금조에서 입자 미세화, 광택제 및 캐리어와 같은 첨가제는 부드럽고 밝고 단단한 서출물을 제공하는 데 사용된다. 고품질 도금을 보장하려면 도금조에서 이러한 첨가제의 거동을 더 ...
시험분석
·
Plating & Surface Finishing · Oct 2010 · Haiyan Zhang ·
참조 43회
|
|
이온 크로마토그래피(IC)는 산성구리도금욕에서 염화물 측정을 위한 편리한 방법을 제공한다. 이 도금욕은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 염화물 농도 모니터링은 구리 전착 품질에 중요한 역할을 하기 때문에 중요하다. 산성 구리욕에는 일반적으로 황산구리, 황산, 염산 및 다양...
시험분석
·
Thermo Fisher · AU72540-EN 1017S · Edward Kaiser ·
Jeff Rohrer
참조 22회
|
|
도금에는 두 가지 종류의 응력이 존재한다 : 차등 열응력과 잔류응력 또는 고유응력이 있다. 예를 들어 기본 금속과 피막 사이의 팽창계수 차이가 두 배라고 가정하고 (그 차이는 일반적으로 더 작음) 온도 변화가 100 ℃ 이면 69 MPa (100 psi) 에서 207 MPa (30,000 psi) 사이의 응력이 발생한다. 무전...
일반자료통합
·
Web · na · na ·
참조 38회
|
|
반응 메커니즘 연구 및 고체상 추출 SPE 및 고성능 액체 크로마토그래피 HPLC 의 조합을 사용하여 구리 전기도금욕의 모니터링을 위한 기술을 개발하였. 이 방법은 활성 도금조 제어는 물론 유기물 식별, 농도 측정 및 반응 메커니즘 연구에 적합한 것으로 보인다. 과거에는 전착조에 존재하는 총 탄소...
시험분석
·
Electrochemical Society · 125권 4호 2005년 · Lucia D’Urzo ·
HaiHong Wang
외 ..
참조 44회
|
|
산성 구리 도금욕에서 광택제 성분 비스(소듐-설포프로필) 이황화물 (SPS) 의 정량 분석은 다른 유기 첨가제 및 첨가제와 함께 다량의 Cu(II) 이온 및 황산을 포함하는 분해생성물 등복잡한 화학 매트릭스로 인해 실제적인 문제가 제기된다.샘플 전처리 없이 도금욕 샘플에서 마이크로몰량의 SPS 를 직...
시험분석
·
Chromatography A · 1085호 2005년 · Roger Palmans ·
S. Claes
외 ..
참조 23회
|
|
구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 산성 구리 도금의 주요한 욕구성 요소는 황산구리, 황산, 염화물 이다. 독점적인 억제 첨가제가 구리 전착 품질에 영향을 미치는 데 사용된다. CVS (Cyclic voltammetric stripping) 는 도금 품질에 대한 첨가제와 부산물의 ...
시험분석
·
Thermo Scientific · Application Note 145 · Edward Kaiser ·
Jeff Rohrer
참조 57회
|
