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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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아연 다이캐스트 및 구리계 합금소재상의 도금 박리법과 금속 회수법
소재로서 다방면에 사용되고 있는 아연 다이캐스트 및 구리계 합금소재상의 도금박리법에 관하여 해설
기술자료기타
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표면기술 · 48권 5호 1997년 · Yukio NISHIHAMA ·
참조 61회
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알루미늄 합금의 징케이트 전처리에 있어서 시료표면 조정의 효과
징케이트 공정에서 아연도금에 대한 알루미늄 Al 및 알루미늄-마그네슘 Al-Mg 합금의 표면 전처리 효과를 SEM 및 XPS 를 사용하여 평가하였다. 농축된 가성소다 NaOH 용액에 Al 표면을 용해후 징케이트 처리는 Al 표면 산화막 박막화로 인해 균일한 크기로 빠른 아연 Zn 아면입자 핵을 생성하였다. [[전...
경금속처리
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표면기술 · 48권 10호 1997년 · Kazuhisa AZUMI ·
Yusuke FUJISHIGE
외 ..
참조 77회
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알루미늄 합금의 2회 징케이트 전처리에 있어서 전위와 질량변화의 추적
알루미늄 합금 전처리에 사용되는 이중 징케이트 공정의 메커니즘을 SEM 관찰, 전극 전위 추적 및 각 징케이트 공정에서 결정된 무게변화를 통해 연구했다. 아연입자는 첫 번째 징케이트 공정중에 성장했으며, 두 번째 징케이트 공정중에 얇고 균일한 아연층이 형성되었다. 우리는 첫 번째와 두 번째 공...
경금속처리
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표면기술 · 47권 6호 1996년 · Kazuhisa AZUMI ·
Masahiro SEO
외 ..
참조 57회
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LSI의 고집적화 다양화에 반하여 범프라 부르는 돌기형전극에 의한 칩과 외부회로를 접속하고 았어, 전기도금 및 무전해도금법에 의한 마이크로범프 형성에 관하여 설명
기타기술자료
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표면기술 · 46권 9호 1995년 · Hideto WATANABE ·
Hideo HONMA
참조 32회
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Ti 합금상의 Ni 도금 피막밀착성에 있어서 열처리의 효과
진공중의 열처리에 의한 습식도금피막의 밀착성향상 기구에 관한 연구
경금속처리
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표면기술 · 46권 5호 1996년 · Kazuyoshi KUROSAWA ·
Eiji HIRAI
외 ..
참조 35회
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과거로부터 현재까지의 프린트배선판의 기술추이와 금후의 동향, 표면기술과의 관계를 중심으로 설명
인쇄회로
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표면기술 · 45권 7호 1994년 · Tohru NAKAI ·
Mafumi KUNISHIMA
참조 42회
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종래에 사용되고 있는 내층구리(동)박 처리 및 내약품성이 개선된 새로운 구리박(동) 처리에 관한 설명
인쇄회로
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표면기술 · 45권 1호 1994년 · Akishi NAKASO ·
참조 34회
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마그네슘 합금의 주조제품의 밀착성, 외관이 좋은 도금을 만드는 전처리의 문제점에 관한 설명
경금속처리
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표면기술 · 44권 11호 1993년 · Kyyotaka FUNADA ·
참조 57회
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프린트 배선판에 있어서 도금기술 - 전기구리도금
프린트 배선판에 있어서 전기 구리도금 스루홀의 신뢰성을 확보하는 중요공정으로 피로인산구리와 황산구리 도금욕의 특성과 관리기술을 중심으로 해설
인쇄회로
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Mitsuyasu CHIKUMA ·
참조 45회
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프린트 배선판에 있어서 도금기술 -납땜(솔더)도금-
프린트 배선판의 제조공정을 이용한 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 해설
인쇄회로
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Takeshi MIURA ·
Masaru SEITA
참조 45회
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