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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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지금부터 전세계 반도체 업계에서 수년간 다양한 연구를 추진해 오고 있을 뿐만 아니라, 최근 많이 이슈화되고 있는 구리 (Copper) 배선에 대한 기술파악 및 국내외 업체간의 기술동향에 대해 소개하고자 한다.
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n/a · n/a · 곽상수 ·
참조 40회
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BUM 기술을 중심으로 한 기술의 전개 공유 1. PCB Trends 2. BUM 기술 시장 3. Bum 공법 비교 4. NMBI 5. Applications 6. NMBI Road Map
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LG electronics · na · LG electronics ·
참조 73회
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소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명
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표면기술 · 53권 4호 2002년 · Takeshi Wakabayashi ·
참조 44회
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프린트기판에 있어서 도금막의 요구품질과 그 평가방법
패키지 또는 카드기판등을 포함한 프리트기판에 관하여, 제조공정의 특징과 기판에 요구사양을 고려한 도금막의 요구품질과 그 평가방법에 관한 소개
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표면기술 · 53권 2호 2002년 · Hajime NAKAYAMA ·
참조 33회
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패키지나 기판의 미세배선 기술을 중심으로 한 실장분야에 있어서, 중요한 기술요소인 도금기술과 3차원 실장기술을 소개
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표면기술 · 52권 7호 2001년 · Shin-ichi WAKABAYASHI ·
Michio HORIUCHI
외 ..
참조 35회
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PWB의 고밀도 미세배선 고다층배선의 중심기술과 각종 무전해도금기술을 소개
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표면기술 · 40권 1호 1989년 · Toshiro OKAMURA ·
참조 43회
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무전해도금을 이용하지 않고 직접전기구리도금을 하는 새로운 도전화기술이 개발되어 이의 현황을 소개
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Minoru TOYONAGA ·
참조 63회
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프린트배선판제조의 주류인 서브트랙디브법에 의한 에칭의 공정에 관하여, 장치 및 에천트의 특성, 재생기술에 관하여 설명
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Tosho HAYASHI ·
참조 36회
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프린트배선판의 회로형성 에칭기술에 관하여, 회로의 미세화의 동향과 포토레지스터에 의한 미세화상형성기술의 현황 및 에칭기술의 동향에 관하여 해설
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표면기술 · 49권 10호 1998년 · Minoru TOYONAGA ·
참조 72회
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전해법으로 동박을 전착시킬 경우에 전류밀도 및 전류온도가 동박의 물리적성질에 미치는 영향을 조사하고, 동박으로서 가장 중요한 두께의 균일성을 얻기위하여 전해조 및 전극의 기하학적인 조건을 연구
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금속표면처리 · 5권 1호 · 윤용구 ·
이진형
참조 49회
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