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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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황산구리 용액으로부터의 구리회수 공정에서 초음파에 의한 전착반응의 증대효과
기존의 초음파 반응 시스템이 갖고 있는 단점을 보완하기 위하여 진동자를 직접 반응기에 부착시킨 초음파 반응기를 제작하여, 전착반응을 이용한 중금속 회수에 있어서 총괄 반응속도 증가효과를 계산
기술자료기타
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공업화학 · 5권 2호 1994년 · 윤용수 ·
홍인권
외 ..
참조 63회
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블라인드 마이크로비아는 더 엄격한 라인 및 공간 공차를 달성하기 위한 이상적인 방법이다. 이 개발은 특히 이동통신 애플리케이션의 요구에 의해 주도되었다. 이 기술은 구성요소가 마이크로 비아에 직접결합되는 패키징 애플리케이션에도 사용되고 있다. 후자의 경우, 블라인드 마이크로 비아는 ...
인쇄회로
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PC FAB · AUG 2002 · Bert REENTS ·
Stephen KENNY
참조 44회
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PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방지하기 위한 최후 공정으로 매우중요하다
인쇄회로
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NA · · ·
참조 67회
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도금품질이나 코스트 다운의 요구에 응하는 중소기업이 축적된 경험과 기능이 부족하다. 공정상 환경 리스크가 기타 가공 조립에 비하여 크고, 대기업보다 늦는 경향이 있다. 최근의 신제품은 한제품을 대량생산하는 것은 적어, ~~ [高度基盤技術の例（めっき技術）]
인쇄회로
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n/a · n/a · n/a ·
참조 36회
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인쇄회로 기판(PCB)의 표면처리 공정의 종류 및 특성
1. 표면처리의 종류 2. 무전해 니켈 치환 금도금 3. 치환 주석도금 4. 경질 금도금 5. 연질 금도금 6. 특성별 표면처리 비교 7. 표면처리의 향후 방향
인쇄회로
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MK CHEM & TECH · 2003.4.22 · NA ·
참조 172회
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지금부터 전세계 반도체 업계에서 수년간 다양한 연구를 추진해 오고 있을 뿐만 아니라, 최근 많이 이슈화되고 있는 구리 (Copper) 배선에 대한 기술파악 및 국내외 업체간의 기술동향에 대해 소개하고자 한다.
인쇄회로
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n/a · n/a · 곽상수 ·
참조 41회
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BUM 기술을 중심으로 한 기술의 전개 공유 1. PCB Trends 2. BUM 기술 시장 3. Bum 공법 비교 4. NMBI 5. Applications 6. NMBI Road Map
인쇄회로
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LG electronics · na · LG electronics ·
참조 75회
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소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 53권 4호 2002년 · Takeshi Wakabayashi ·
참조 44회
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프린트기판에 있어서 도금막의 요구품질과 그 평가방법
패키지 또는 카드기판등을 포함한 프리트기판에 관하여, 제조공정의 특징과 기판에 요구사양을 고려한 도금막의 요구품질과 그 평가방법에 관한 소개
인쇄회로
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표면기술 · 53권 2호 2002년 · Hajime NAKAYAMA ·
참조 34회
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패키지나 기판의 미세배선 기술을 중심으로 한 실장분야에 있어서, 중요한 기술요소인 도금기술과 3차원 실장기술을 소개
인쇄회로
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표면기술 · 52권 7호 2001년 · Shin-ichi WAKABAYASHI ·
Michio HORIUCHI
외 ..
참조 36회
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