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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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습식법인 전해 니켈법을 선택하여 마그네슘의 종류와 도금시간, ph등의 처리조건 변화에 따른 마그네슘 합금의 표면 특성을 고찰함
경금속처리
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Web · P21 · 임해한 ·
김형찬
외 ..
참조 93회
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PCB 도금 공정(Plating Process) 개요
PCB 도금 공정 Atotech / 한글 16 페이지
인쇄회로
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na · na · na ·
참조 88회
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니켈-금 Au 도금된 패드를 가진 인쇄 회로 기판 및 제조 방법
전기 도금을 위한 인입선 없이 패드에 니켈-금 Au 도금을 가능하도록 함으로써 기판의 회로 밀도를 증대시킬 수 있음과 동시에 불필요한 인입선으로 인한 잡음 문제를 해결한다.
인쇄회로
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한국특허 · 2007-0088231 · 고영주 ·
오화동
참조 61회
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배선형성 기술에 사용되는 비아필링에 관한 설명
인쇄회로
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표면기술 · 55권 12호 2004년 · Kimiko OYAMADA ·
Hideo HONMA
참조 70회
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구리 다마신 도금과 3차원 실장 관통 전극형성
촉진제는 비스(3-설포프로필) 디설파이드 (SPS), 억제제로 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 와 염소이온(Cl) 을 이용하는것이 일반적이다.
인쇄회로
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표면기술 · 55권 12호 2004년 · Kazuo KONDO ·
참조 65회
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최근 가격이 급등한 귀금속 도금은, 프린트 회로기판에 필요한 기능을 부여하여, 신뢰성을 유지하여, 불가결하게 사용되고 있다. 이중 대다수 사용되는 금도금을 중심으로, 그 이유 역할등을 전망
인쇄회로
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실무표면기술 · 29권 12호 1982년 · Sobei YAMAMOTO ·
참조 35회
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주력 제품인 산화구리(제품명: ES-CuO)는 PCB 업체 등에서 배출되는 에칭액인 폐액(염화제2구리,CuCl₂ )에서 구리(Cu)를 분리, 화학처리로 정제시킨 것이다. ES-CuO는 PCB 업체의 구리도금원료로 사용되고 있으며 고품질로 용해성이 뛰어나 전기도금, 무전해도금 등에 적합하다. 고순도(99.999%) CA제품...
소재관련
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쯔루미소다 · · 미자야키키요시 ·
참조 55회
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일반적인 알루미늄 식각액에는 1~5 % HNO3 (Al 산화 용), 65~75 % H3PO4 (Al2O3 용해 용), 5~10 % CH3COOH (습식 및 완충 용) 및 주어진 온도에서 H2O 희석 혼합물이 포함되어 식각을 정의합니다. 알루미늄 에칭은 발열성이 높으며, 레지스트마스크의 언더에칭 (등방성 에칭으로 인해 불가피 함)은 교반...
경금속처리
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Microchemicals · 2009-12-15 · MC ·
참조 291회
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마그네슘의 재료특성과 그 개발과제에 관한 설명
경금속처리
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표면기술 · 53권 3호 2002년 · Kohei KUBOTA ·
참조 29회
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에코 매터리얼로서 주목받는 마그네슘 합금의 표면처리의 문제점과 구조적 문제점을 정리
경금속처리
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표면기술 · 53권 3호 2002년 · Kazuo SERITA ·
참조 43회
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