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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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인쇄회로 제조공정에서 무전해 구리도금의 물성이 중요하다고 생각된다. 충분한 성능 수준을 얻기 위해 물성과 무전해 구리도금 기본욕 조성 및 조건의 관계에 대해 검토했다. 용존산소가 일정 수준 아래에서 구리 이온 농도, 파라 포름알데하이드 농도, pH 등의 증가에 따라 연성은 향상되...
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 1권 2호 1986년 · Tomoyoshi SHIBUYA ·
Hideo HONMA
참조 61회
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구리/Cu
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써킷테크노로지 · 4권 5호 1989년 · Kunio CHIBA ·
참조 41회
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프린트 배선판의 응용을 중심으로하여, 무전해 구리도금의 개요와 금후의 과제를 설명
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 4권 6호 1989년 · 上山 宏治 ·
참조 43회
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무전해도금은 금속은 물론 프라스틱 글라스 세라믹등의 부도체에도 성막이 가능하여, 각종 일렉트로닉스 부품, 자동차 부품 정밀광학용 부품 가정전화 부품 항공기 및 기타의 공업용 부품에 적용되고 있다.
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 7권 2호 1992년 · Hideo HONMA ·
참조 46회
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무전해 구리 피막의 특성은 도금 용액의 욕 성분 농도, 작동 조건 및 불순물에 따라 달라진다. 다양한 도금 조건에서 도금된 피막의 신장과 응력 사이의 상관 관계를 연구하였다. 고농도의 EDTA와 첨가제로 소량의 CeCl3로 구성된 도금액에서 높은 연신율과 낮은 응력을 갖는 피막이 얻어졌다. 그러...
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 9권 1호 1994년 · Hideo HONMA ·
Ken HHAGAIWARA
외 ..
참조 52회
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탄탈룸 Ta 에 대한 Cu 의 침지/무전해 석출
연속 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉 변위 및 포름알데하이드 함유 욕조에서 우수한 밀착력의 무전해 구리 Cu 도금을 논의 하였다. HF 전처리 용액에서 산화물막 제거 정도는 전기화학적 임피던스 분광법으로 연구되...
구리/Cu
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Electrochem. Solid Let. · 7권 5호 2004년 · Zuocheng Wang ·
Hongqi Li
외 ..
참조 34회
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반도체 D Ram 용 포르마린 Free 무전해 구리(동)도금액의 국산화 기술개발에 관한 연구 (최종 보고서)
현재 당사에서 이미 개발하여 공급 중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해구리도금액 제조기술을 기본으로 하여 환경 오염물질인 포름알데하이드가 배제되고 도금피막의 각종 기능성의 확보가 가능한 도금액을 개발하여 반도체 관련분야의 수입대체 효과를 꾀하고자 한다. 아울러 본 기...
구리/Cu
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산업자원부 · 2002.9. · 전성욱 ·
심명청
외 ..
참조 48회
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트리에탄올아민 욕으로 부터 무전해구리 도금에 있어서 첨가제의 작용
구리 Cu-트리에탄올아민 (TEA) 용액의 구리도금에 대한 2-2-비피리딜 (bipy) 및 페로시안화칼륨의 효과에 대한 연구에서, 우리는 높은 Cu 농도 (0.06 M) 의 수조에서 낮은 TEA/Cu 비율 (= 7/6) (Bath A) 에서 bipy 는 Cu-TEA 복합체와 협력하는 포름알데하이드의 산화를 가속화하여 높은 도금속도를 가...
구리/Cu
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표면기술 · 46권 2호 1995년 · Hidekatu KOYANO ·
Akira YOSHIKAWA
외 ..
참조 50회
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무전해 도금 - 제12장 무전해 구리 도금의 기초 측면
철소재를 황산구리 또는 질산은 용액에 담그면 철이 용해되고 구리 또는 은이 소재표면에 도금된다. 이것을 침지도금이라고 한다. 이 과정은 전기화학 시리즈의 관점에서 과학적으로 설명할수 있으며, 일부는 재현되었다. 전기화학 시리즈는 표준 산화환원 전위인 E 에 대해 다른값을 가진 두 산화환원 ...
구리/Cu
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Electroless Plating · NA · Preminder Bindra ·
James R.White
참조 84회
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무전해구리도금 용액은 소량의 유기 티오황산 화합물을 첨가하여 자기분해에 대해 안정화될수 있다. 프로파길 유형의 보조안정제 또는 광택제는 추가적인 개선을 제공하였다.
구리/Cu
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미국특허 · USP 3790392 · Dynachem Coporation ·
참조 40회
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