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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해 구리도금에 있어서 착화제 첨가와 첨가제의 효과
에틸렌디아민 아세트산 (EDTA), 트리에탄올 아민 (TEA) 와 에틸렌디아민 (ED) 은 환원제 포름알데하이드와 함께 무전해구리 도금의 착화제로 사용되었다. Liner Sweep Voltammetry 는 구리착체의 표면 흡착능력의 전위변화 분석에 성공적으로 적용되었다. 구리의 입자 크기와 표면 거칠기는 원자력 현미...
구리/Cu
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Applied Surface Science · 178호 2001년 · Yi-Mao Lin ·
Shi-Chern Yen
참조 117회
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무전해 구리도금의 이상석출 현상의 발생요인에 대해 분석했다. 이상석출은 욕중에서의 산화 제 1구리의 형성 및 용존산소 농도의 저하에 기인 한 것을 확인했다. 또한 용존산소 농도가 1ppm 이하에서는 이상석출이 현저하게 발생하는 것을 확인했다. 주로 반응 및 부작용에 생성 축적으로 액의 점도와 ...
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 6권 5호 1991년 · Hideo HONMA ·
Tomoyuki FUJINAMI
참조 61회
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무전해 석출기술에 의한 구리의 표면조정 - 총람
무전해 도금공정에서 소재표면의 준비가 강조되는 표면거동은 매우 중요하다. 무전해 도금공정의 역학뿐만 아니라 표면거동에 직간접적으로 영향을 미친다. 메커니즘에 관한한 그것은 전기화학적 경로에서 진행된다. 전기화학적 접근 방식은 무전해구리 도금에서 부분 양극 및 음극 반응을 독립적으로 ...
구리/Cu
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Pure and Applied Chem · 4권 6호 2010년 · K. G. Mishra ·
R. K. Paramguru
참조 53회
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금도금을 하기위한 전단계로, 무전해 니켈도금에 의한 전도성미립자의 제작에 관하여 검토하고, 도금 반응거동과 성막형태에 관하여 평가
구리/Cu
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회로실장학회지 · 10권 3호 1995년 · Ken HAGIWARA ·
Naoki SATO
외 ..
참조 33회
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애디티브법으로 만든 피막의 물성, 석출속도에 관하여 설명하고, 도금액이 배선의 고밀도화, 기판의 고다층화에 적합한 것을 확인한 보고서
구리/Cu
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회로실장학회지 · 10권 3호 1995년 · Tetsuro KIKUCHI ·
Kazumi KAWAMURA
외 ..
참조 33회
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환원제로 그리옥실산을 사용한 무전해구리 도금의 석출과정
그리옥실산욕과 포르마린욕의 비교와, EDTA욕과 로셀염욕의 석출형태와의 관계를 전기화학적 방법 및 전자현미경으로 관찰한 보고서.
구리/Cu
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회로실장학회지 · 10권 2호 1995년 · Hiroyuki WATANABE ·
Kunio CHIBA
외 ..
참조 39회
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무전해 구리도금에 있어서 구리의 혹형 이상 석출현상
애디티브법으로 무전해 구리도금에 의한 배선형성시, 배선 라인과 레지스터의 경계에 특이적으로 생서되는 구리의 혹형 이상 석출(노쥴)현상을 설명하였다.
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 9권 2호 1994년 · Takeyuki ITABASHI ·
Haruo AKAHOSHI
외 ..
참조 32회
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차아인산을 환원제로한 무전해구리 도금에 의한 내층 구리박 처리
환원제로 차아인산소다을 사용한 무전해구리를 구리 내층 포일처리 공정에 적용 하였다. 이 욕에서 얻은 구리피막은 니켈과 인광체로 공동도금되었다. pH 및 욕온도 의존성의 영향은 작았으며 도금피막은 96 wt % 의 구리, 3 wt % 의 니켈 및 1 wt %의 형광체로 구성되었다. 이 피막과 수지 사이의 접착...
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 6권 4호 1991년 · Hideo HONMA ·
Tornoyuki FUJINAMI
참조 45회
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애디티브법을 이용한 재료는, 그 방법에 있어서 PWB 구성 재료로서의 특성과 도금방법의 화학적 안정성이 요구된다. 따라서 요구특성에 만족하는 재료의 개발 개량연구가 진행되고 있다.
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 4권 4호 1989년 · Takao MORIKAWA ·
참조 25회
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무전해 구리도금을 이용한 구리 폴리이미드 다층배선판
고성능 전자 장치의 실현은 LSI 의 고속화·고집적화와 함께, LSI 칩 상호간의 배선 접속부의 신호 지연을 최대한 줄일 고밀도 실장 기술이 필요하다. 이를 위해 유전율의 작은 폴리이미드 수지를 층간 절연막으로 하는 고밀도 다층 배선판의 연구가 진행되고 있다. 그러나 고속 펄스 전송에 필요한 특성...
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 2권 2호 · Toyoshi YASUDA ·
Kohusuke KATSURA
외 ..
참조 33회
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