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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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Modern Electroplating (17) 구리의 무전해 석출
무전해 금속도금의 전반적인 반응과 혼합 전위 이론에 대해 논의하였다. 무전해 도금의 전반적인 반응, 기본 및 기술적 측면을 설명하였다. 환원제로 포름알데히드 (HCHO) 를 사용하여 무전해 구리도금을 위한 전체 반응은 아래와 같다.
구리/Cu
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Modern Electroplating · ns · Milan Paunovic ·
참조 76회
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빌드업 배선판에 있어서 층간접속의 밀착성에 영향을 주는 인자에 관하여
층간 절연제료와 도금피막과의 밀착성 향상의 목적으로 도초형성을 위한 여러방법에 관하여 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회 · 1권 6호 1998년 · Jumichi ISHIBASHI ·
Takeshi KOBAAYASHI
외 ..
참조 83회
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도전성 페스트에 의한 미세회로 패턴의 선택적 무전해 구리도금
나노 페스트로 인쇄된 미세패턴의 전기전도성을 향상할 목적으로 나노 페스트 패턴상에 실시한 신규 무전해 구리도금액의 개발내용을 소개. 은 페스트를 인쇄 소성한 회로 패턴의 적용예도 소개 [導電性ペーストによる微細回路パターンへの選択的無電解銅めっき]
구리/Cu
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표면기술 · 62권 8호 2011년 · SHigehiro SANICHI ·
참조 68회
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은 나노입자 촉매의 활성과 구연산을 이용한 무전해 구리욕의 안정성
중성 pH에서 구연산소다 용액을 사용하여 은나노 입자가 흡착된 재료의 후처리로 흡착된 나노 티클을 안정시키고 무전해 구리도금을 위한 촉매활성을 향상시킨다.
구리/Cu
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표면기술 · 61권 10호 2010년 · Takanori SUGAYA ·
Yutaka FUJIWARA
외 ..
참조 48회
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단일 또는 이중 표면 이식 합체에 의한 폴리테트라 프루오르 에틸렌 필름 변조에 관한 무전해 구리와 니켈 무전해 석출
글리시딜 메타크릴레이트 (GMA) 및 1- 비닐이미다졸 (VIDz) 과의 UV 유도 그래프트 공중합을 통해 Ar 플라즈마 전처리된 TPFE 필름의 표면 개질은 무전해 도금된 구리 및 니켈과의 접착력을 향상시키기 위해 수행되었다. 그래프트 공중합 PTFE 필름의 표면조성과 미세구조는 각각 X-선광전자 분광법 (XP...
구리/Cu
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Applied Surface Science · 178권 2001년 · G.H. Yang ·
E.T. Kang
외 ..
참조 97회
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미세 다공 우레탄 폼에 대한 무전해 구리 도금
금속 전극에 사용되는 고 다공성폼 금속재료용 전도성 폼이 우수한 기판을 얻기 위해 기공 크기가 0.3 mm 인 미세 다공성 폴리우레탄 폼의 무전해구리 도금기술을 조사했다. 용액조성, 온도, pH 값 및 초음파 부가와 같은 도금속도에 영향을 미치는 주요 요인을 조사했다. 결과 최적의 공정 조건이 CuSO...
구리/Cu
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Trans. Nonf. Met. Soc. · 20권 2010년 · TIAN Qing-hua ·
GUO Xue-yi
참조 90회
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무전해구리 도금에 대한 첨가제와 착화 첨가제 효과의 전기 화학 연구
무전해구리 도금용 전해액에 킬레이트제 또는 첨가제로 에틸렌디아민 테트라아세트산 이나트륨염 (Na2EDTA), 트리에탄올아민 (TEA), 2,2'- 디피리딘을 사용 하였고 환원제로 포름알데하이드 (HCHO) 를 사용 하였다. 선형 스위프 전압전류법을 적용하여 편광거동을 분석했다. 2,2'-dipyridine 의 첨가에 ...
구리/Cu
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ELECTROCHEMISTRY · 10권 1호 2004년 · GU Xin ·
WANG Zhou-Cheng
외 ..
참조 54회
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알루미늄 시드 ABS 수지에 대한 산성 무전해 구리 석출
구리 Cu 는 황산구리 15 중량 %와 황산 H2SO4 을 포함한 모든산의 5 중량 % 를 함유하는 산성 무전해욕에서 알루미늄 Al 씨드 아크릴로니트릴 - 부타디엔 - 스티렌 (ABS) 플라스틱에 성공적으로 도금되었다. 인산 H3PO4, 질산 HNO3 또는 아세트산 CH3COOH, Cu 결정은 4 개의 산성욕 모두에서 도금된 Al-...
구리/Cu
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Surf. Coat. Tech. · 203권 2009년 · Dapeng Li ·
Chen-Lu Yang
참조 48회
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팔라듐 촉매를 활용한 지르코니아의 무전해 구리 피막
팔라듐 Pd0 촉매를 사용한 지르코니아 입자의 무전해구리도금을 조사했다. 도금되지 않은 구리 Cu 및 도금된 산화지르코늄 ZrO2 입자는 ZrO2 입자의 무전해 구리도금 메커니즘을 이해하기 위한 다양한 분석기술이 특징이며, 이는 Cu 도금을 위한 촉매를 제공하는 순수한 금속 Pd0 클러스터를 생성하...
구리/Cu
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J. Am. Ceram. Soc. · 86권 2호 2003년 · Satyajit Shukla ·
Sudipta Seal
참조 42회
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구연산 무전해구리욕에서의 안정성과 은Ag 나노 촉매의 활성화
에폭시 또는 폴리이미드와 같은 폴리머 소재에 무전해구리도금은 인쇄회로 기판 제조에서 중요하다. 무전해 도금을 위한 전처리 공정중 무전해 도금을 시작하기 위해서는 팔라듐/주석 팔라듐/주석 Pd/Sn 혼합 콜로이드를 사용하는 촉매공정이 필요하다. 그러나 Pd/Sn 혼합콜로이드촉매는 더...
구리/Cu
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표면기술 · 61권 10호 2010년 · Takanori SUGAYA ·
Yutaka FUJIWARA
외 ..
참조 77회
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