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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

플라스틱 소재의 전극과 회로기판은 전기 연성장치의 중요한 구성요소다. 특히 초소형 전자공학을 위해서는 미세한 금속패턴을 제작해야 한다. 구리는 알루미늄이나 은에 비해 높은전도성과 낮은 전자이동으로 인해 회로에서 상호연결 금속으로 사용된다는 것은 잘알려져 있다. 일반적으로 구리는 ...

비금속무전해 · Pho.Sci.Technology · 21권 2호 2008년 · Kimihiro MATSUKAWA · Takashi HAMADA 외 .. 참조 35회

플라스틱의 무전해도금을 촉진하기 위해 지금까지 사용된 산업 활성화제 또는 촉매는 대부분 팔라듐을 기반으로 하며 그 특성상 독점적이었다. 그러나 금기반 촉매도 효과적이며, 저자는 준비 및 사용이 쉬운 콜로이드 금 Au 활성화제에 대해 설명한다.

비금속무전해 · Gold bulletin · 12권 2호 1979년 · Michael C. Stuart · 참조 28회

대표적인 혼합촉매액을 연구대상으로하여, 종래의 연구결과응 비교하여 촉매핵의 구조에 관한 모델을 제시

비금속무전해 · 전기학회지 · 50권 5호 1982년 · Tetsuya Osaka · Kohji NIHEI 외 .. 참조 52회

오랫동안 도금하면 금속 전도체에 금속막을 도금하는 전기도금이 적용 되었지만 플라스틱과 같은 부도체에 금속막을 무전해도금할 때는 화학도금을 사용한다. 또한 자동차 및 전자기기 부품 가공에 산업적으로 널리 사용되고 있다. 무전해도금의 목적은 미리 부도체의 표면에 팔라듐 Pd 과 같은 촉...

비금속무전해 · 일본실크학회지 · 16권 0호 2006년 · 安田 勝年 · 三宅 肇 참조 40회

선택적 무전해니켈 도금은 2단계 방법을 사용하여 3D 표면 미세구조에서 미크론 규모로 시연되었다. 3D 패턴 및 기능적 표면 미세구조는 미세접촉 인쇄 및 고분자 전해질과 입자의 직접 자기 조립에 의해 구축된 미세 입자, 고분자 전해질 다층 및 자체 조립된 단층으로 구성된다. 선택적으로 니켈도금...

비금속무전해 · Chem. Mater. · 15권 2003년 · Ilsoon Lee · 참조 41회

장식을 목적으로한 프라스틱도금기술의 현황과 장래에 관한 설명

비금속무전해 · 표면기술 · 59권 5호 2008년 · Hidehiko ENOMOTO · Toshiya MURATA 참조 26회

엔지니어링플라스틱상의 도금공정 중 그 중심이 되는 에칭 단계를 중점적으로 연구하고 이 단계가 도금후의 밀착성에 어떠한 영향을 미치게 되는가를 연구하였다.

비금속무전해 · 공업화학 · 10권 1호 1999년 · 노윤찬 · 참조 40회

세라믹스 프라스틱스의 표면을 금속화하는 방법으로 종래의 방법보다, 환경에 우선하 계면처리방법에 관하여 국내외의 현황을 소개

비금속무전해 · 표면기술 · 49권 7호 1998년 · Tokuzo KANBE · 참조 39회

PTFE 표면수정 -Wet Process (Chemical Etching) -플라즈마 처리 -저 에너지 이온빔조사 (0.5 ~ 1.5 KeV) -고 에너지 이온빔조사 (100s KeV ~ MeV)

비금속무전해 · 충주대학교 · 2003.8.30 · 김성룡 · 참조 77회

기체 산화제 분위기 중에서 파장 172~126 nm 의 진공 자외선을 조사함으로써, 상기 플라스틱 표면의 밀착성을 개량하는 것을 특징으로하는 플라스틱 표면개질 방법으로 플라스틱 표면의 밀착성을 향상시킬수 있다. 또한 에칭처리를 하지 않는 경우 플라스틱 내부의 변질을 일으키지 않고 플라스틱의...

비금속무전해 · 일본특허 · 2006-274176 · 橫谷篤至 · 黑澤 宏 참조 74회