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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 합금도금 92건

습식도금 자료분류

자료수 10821 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

몰리브덴을 함유한 합금 및 복합재는 내식성 및 촉매 활성과 같은 우수한 특성을 연구하였다. 전착 전위 및 전기 활성 종의 농도와 같은 Cu-Zn-Mo 시스템 전착에 대한 매개변수를 연구하였다. 전압전류법 연구는 -1.2 V 보다 더 음의 전위에서 금속의 동시 전착을 나타냈으며 -1.5 V 에서의 전위 전착이...

합금/복합 · Eclética Química · 44권 Spe. 2019년 · Hugo Sousa Santos · Alessandra Alves Correa 외 .. 참조 13회

아연 코팅을 대체할 수 있는 3원 Zn-Fe-Mo 합금 코팅은 구연산염-황산염 용액에서 전착하였다. 도금조 내 Na2MoO4 농도를 0.0025 - 0.05 mol dm−3 범위로 변화시킴으로써 Mo 에서 0.4 ~ 2.7%, Fe에서 2.8 ~ 7.6%를 함유하는 코팅을 얻을 수 있는 것으로 나타났다. 몰리브덴과 철은 아연과 금속간 상을 ...

합금/복합 · Electrochimica Acta · 196권 2016년 · J. Winiarski · W. Tylus 외 .. 참조 8회

Zn-Co-Mo 합금도금을 구연산욕으로 전류 밀도 5, 7.5 및 10 mA .cm-2 및 pH 값 4.5, 5 및 5.5 에연강 소재에 전착하였다. 전류와 pH의 뚜렷한 범위가 고품질 및 내부식성 코팅을 제공하는 것으로 인식되었다. 합금 원소인 몰리브덴의 비율은 코팅의 부식 특성을 향상시키는 데 중요한 역할을 한다. 13 w...

아연/합금 · Adv. Mat. Pro. · 7권 1호 2019년 · M. Omidi · M.Yeganeh 외 .. 참조 5회

소량의 벤질 알코올을 함유한 메탄설폰산 전해질로부터 Cu-Sn 합금전착을 조사하였다. 구리 기판에 Sn2+의 저전위 전착으로 주석 방전 전위보다 낮은 음극 전위에서도 구리와 주석의 공증착이 가능하다는 것을 보여주었다. 다양한 증착 전위와 Cu2+ 농도에서 부드럽고 조밀한 증착이 얻어졌으며 Sn 함량...

구리/합금 · Electrochimica Acta · 256호 2017년 · L.N. Bengoa · P. Pary 외 .. 참조 14회

카드뮴, 니켈 및 티타늄은 다양한 전기도금 조건 하에서 카드뮴 및 니켈 황산염, 칼륨 티타늄 옥살산염, 황산을 함유한 황산염 욕조에서 전착하였다. 얻은 전착물은 회색의 무광택 이다. 합금전착의 개별 금속 함량에 대한 전착력도 평가하였다.

합금/복합 · Chemical Technology (ID) · 1권 Nov 1994 · S D Shukla · Neena Srivastava 참조 8회

본 발명은 카드뮴-티타늄 합금의 전기도금 방법에 관한 것으로서, 티타늄 화합물을 시안화 카드뮴 도금욕에 용해시키고, 그 용액을 기존의 카드뮴을 양극으로 사용하여 전기분해하여 방식 피막을 얻는 방법에 관한 것으로 카드뮴과 티타늄의 합금으로 구성되어 있다. 일반적으로 티타늄의 전극전위가 낮...

합금/복합 · 미국특허 · USP 3,083,150 · Koji Takada · 참조 11회

납 및 납-주석 합금은 일반적으로 납의 경우 플루오르붕산염, 플루오르규산염 및 황산염, 합금의 경우 플루오르붕산염 등 산성 용액에서 도금되며 알칼리성 용액 사용에 대한 정보는 거의 없다. 피로인산염 욕조로부터의 주석 전착은 이 실험실에서 자세히 연구하였으며, 예비 연구에서는 이러한 용액으...

석납/합금 · Electrochem. Soc. Japan · 26권 4호 1958년 · Vasanta SREE · J. VAID 외 .. 참조 4회

주석-납 합금 (주석 중량의 10~40 %) 은 모재 금속의 산화를 방지하고 납땜성을 향상시키기 위해 와이어에 도금된다. 인쇄 배선 기판 (주석 60 %) 에서 에칭 레지스트 역할을 하고 납땜성 향상 및 부식 방지를 위한 전기 접점에 사용된다. 90~98 중량 % 범위의 주석-납 합금 구성은 반도체 장치에 전기...

석납/합금 · PLATING & SURFACE FINISHING · Nov 1998 · Michael Carano · 참조 8회

연구의 목적은 낮은 전류 밀도 (0.1 - 0.5 A dm-2) 에서 피로인산염 전해질로부터 Sb 함량이 높은 Cu-Sb 도금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 0.1 에서 0.3 A dm-2 로 증가함에 따라 결정립 미세화 및 안티몬 함량이 50 % 이상 증가하는 것으로 나타났다. 최고 품질의 피막은 약 0.3 A dm-2의 전류 ...

구리/합금 · Che Tec Met · 57권 4호 2022년 · Vasil Kostov · 참조 5회

구리-주석(Cu-Sn) 층은 잘 알려져 있으며 장식 및 일부 기술 분야에서 니켈 사용을 피하기 위해 자주 사용된다. 산업용 전기도금은 여전히 시안화물이 포함된 용액을 사용고 있다. 시안화물을 대체하려는 시도가 많이 있었지만 지금까지 성공은 미미하였다. 외관, 작업, 도금 속도 및 기타 특성 측면에...

구리/합금 · NASF SUR/FIN · Jun 2012 · Sascha Berger · Klaus Bronder 외 .. 참조 12회

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