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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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구리전석에 의한 비아필링에 있어서 아세트니트릴의 역할
AN전해액의 분극곡선과 전류효율의 측정을 하고 미세공의 구리 비아필링용 전해액으로서, 이미 보고된 전형적인 조성과의 비교로부터, AN 전해액의 전류효율이 변화할때의 메카니즘을 연구
구리/합금
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표면기술 · 58권 12호 2007년 · Toshiaki ONO ·
Yasuo KOMODA
외 ..
참조 20회
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동전석에 의한 비아필링에서의 아세트니트릴의 역할
AN전해액의 분극곡선과 전류효율의 측정을 하고 미세공의 구리 비아필링용 전해액으로서, 이미 보고된 전형적인 조성과의 비교로부터, AN 전해액의 전류효율이 변화할때의 메카니즘을 연구
구리/합금
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표면기술 · 58권 12호 2007년 · Toshiaki ONO ·
Yasuo KOMODA
외 ..
참조 32회
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PR 펄스전해를 이용한 필드비아 도금의 최적조건의 검토
직경 40 μm, 깊이 25 μm 비아홀에, 비아필드 전기구리 도금을 하여, 최종적으로 표면의 구리층 두께가 7 μm 것을 목표로한 연구
구리/합금
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표면기술 · 58권 4호 2007년 · Kazuo KONDO ·
Taichi NAKAMURA
외 ..
참조 47회
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전기구리 도금을 이용한 각종 파형 제어에 의한 비아필링
구리/합금
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표면기술 · 49권 12호 1998년 · Takeshi KOBAYASHI ·
Junichi KAWASAKI
외 ..
참조 35회
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미세홀의 비아필링을 위하여, 몇가지 첨가제의 효과를 비교검토하고, 전해구리도금에서 유기 유황계 첨가제를 선택하고, 무전해도금에서의 작용을 연구
구리/Cu
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표면기술 · 58권 7호 2007년 · Shoso SHINGUBARA ·
Zengling WANG
참조 37회
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절연수지와의 밀착성과 미소 비아홀의 균일성과 피복성이 우수하며 잔유 내부응력이 낮은 무전해 구리도금 "Thru-Cup PEA" 의 소개
구리/Cu
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우에무라 · na · 橋本滋熊 ·
桑田能安
외 ..
참조 43회
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구경 20 μm 미소 비아홀을 이용하여, 무전해구리도금 피막을 균일하게 석출하는 방법의 검토와, 무전해구리 도금에 의한 비아필링의 가능성에 관한 보고
구리/Cu
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금속표면기술 · 37권 3호 1986년 · Shozo MIZUMOTO ·
Hidemi NAWAFUNE
외 ..
참조 32회
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구경 20 μm 미소 비아홀을 이용하여, 무전해구리 도금피막을 균일하게 석출하는 방법의 검토와, 무전해구리 도금에 의한 비아필링의 가능성에 관한 보고
구리/Cu
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표면기술 · 48권 4호 1997년 · Shinji ABE ·
Tomoyuki FUJINAMI
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참조 45회
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마이크로비아를 전도성 재료로 채우면 적층된 비아와 비아를 패드설계에 사용할수 있으므로 추가 패키징 밀도를 높일수 있다. 다른 잠재적인 설계 속성으로는 열관리 향상과 고주파회로의 이점이 있다. 전착구리는 마이크로 비아를 채우는데 사용할수 있으며 플러깅 기술을 통해 대안에 비해 잠재적...
인쇄회로
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HKPCA · NO. 14 · Mark Lefebvre ·
George Allardyce
외 ..
참조 51회
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블라인드 마이크로비아는 더 엄격한 라인 및 공간 공차를 달성하기 위한 이상적인 방법이다. 이 개발은 특히 이동통신 애플리케이션의 요구에 의해 주도되었다. 이 기술은 구성요소가 마이크로 비아에 직접결합되는 패키징 애플리케이션에도 사용되고 있다. 후자의 경우, 블라인드 마이크로 비아는 ...
인쇄회로
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PC FAB · AUG 2002 · Bert REENTS ·
Stephen KENNY
참조 31회
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