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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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황산구리에서 구리의 전착은 전자산업에서 광범위하게 사용된다. 도금욕은 용도에 따라 다르다. 구리의 특성은 광택제, 레벨러, 그레인 리파이너 등을 사용하여 맞춤화 할수 있다. 따라서 도금과정에서 각 첨가제의 역할에 대한 철저한 지식이 필수적다. 다양한 첨가제가 핵생성 및 성장에 미치는 영향...
구리/합금
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Web · na · Aleksandar Radisic ·
Peter C. Searson
참조 35회
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구리전석에 이용되는 광택제 효과의 PEG 중합도 의존성
SPS 에 의한 보극작용은 PEG, Cl 의존하에 높게 된다. 또 PEG 는 고분자이므로, 여러 종류의 중합도를 가진것이 시판되고 있으나, 중합도의 영향에 관한것은 적다. 본연구는 PEG, Cl- 공존하에 있어서 SPS 의 작용기구의 PEG 중합도 의존성에 관하여 전기화학적으로 해석 하였다. 기본욕 조성 PEG 100 p...
구리/합금
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Web · na · 須賀 偉人 ·
山下 嗣人
외 ..
참조 31회
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비아홀 구리도금 첨가제의 메카니즘 - 제2보 트렌치 버텀 가속 효과
일반 평판 전극 및 트렌치 만에 전극을 갖는 패턴 전극을 이용한 도금 첨가제의 촉진 효과에 대해 검토했다. 패턴 전극의 경우 Cl- + PEG + JGB 대해 SPS를 첨가 한 Cl- + PEG + JGB + SPS에서 전류 밀도가 증가한다. SPS 첨가제 농도의 증가와 함께 전류 밀도가 증가한다. 홈 바닥 전극의 비율을 증가 ...
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 5권 7호 2002년 · Kazuo KONDO ·
Zennosuke TANAKA
외 ..
참조 42회
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비아 (트렌치) 보충에 사용 구리 Cu 도금 첨가제 (Cl-, PEG, SPS, JGB) 의 역할을 검토했다. 염소 Cl- 을 첨가하면 매크로 단계가 발생한다. PEG 를 첨가하면이 매크로 단계가 단면직경 수십 nm 의 입상 PEG 가 우선적으로 흡착한다. PEG의 흡착은 매크로 단계 성장을 억제한다. JGB, SPS 를 첨가하면 ...
구리/합금
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일럭트로닉스실장학회지 · 3권 7호 2000년 · Kazuo KONDO ·
Katsujiko HAYASHI
외 ..
참조 30회
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구리전착의 MPSA-Cl-PEG 와 SPS-Cl-PEG 첨가 방법의 비교 연구
구리 수퍼필링은 Cl-, PEG 및 MPSA 또는 MPSA 의 이량체인 염소 Cl-, PEG 및 SPS 를 포함하는 산성 전기도금 용액으로 만들수 있다. 이 연구에서는 1개 (SPS / MPSA), 2개 (SPS-Cl / MPSA-Cl) 또는 3개 (MPSA-Cl-PEG / SPS-Cl) 를 포함하는 도금용액에서 MPSA 와 SPS 의 유사점과 차이...
구리/합금
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Electrochem · na · Min Tan ·
N. Harb
참조 79회
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상호회로의 제조에 있어서 구리의 전기 화학적 전착에 사용된 갈바노스태틱 시퀀스의 SERS 연구
폴리에틸렌 글리콜 ( PEG), 비스 -(3 -설포 프로필) 이 있는 상태에서 산성 황산염 용액에서 구리의 전기적 전착 (ECD) 동안 표면 강화 라만분광법 (SERS) 에 의해 이황화 소다염 (SPS), 벤질-페닐 변형 폴리에틸렌 이민 (BPPEI) 및 염화물 이온이 수행된 첫 번째 연구를 보고 하였다. 전착중 기록된...
구리/합금
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Università del Salento · na · Lucia D'Urzo ·
Benedetto Bozzini
참조 87회
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다마신 구리 전기도금에서 첨가제농도에 따른 특징
구리 다마신 도금의 개발과 마이크로 일렉트로닉스에서 구리 인터커넥트의 후속 구현 이후 구리전기도금에서 유기 첨가제의 역할에 대한 새로운 관심이 대두되었다. 전형적인 황산구리 기반 전기도금 화학물질은 억제첨가제로서의 유기중합체 (예 :폴리에틸렌글리콜 / PEG), 촉진제 또는 광택제...
구리/합금
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Eletrochemical · na · P.M. Vereecken ·
J. G.Long
외 ..
참조 40회
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휴대전화등에 사용하는 시트디바이스의 내부에 사용된 깊이 150 μm, 개구경 90 μm 의 비아에 대하여 필링도금을 하고, 전류파형과 첨가제에 따른 촉진효과와 억제효과에 관하여 전위측정을 이용하여 해석
구리/합금
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표면기술 · 59권 9호 2008년 · Kazuo KONDO ·
Ryo FUKUDA
외 ..
참조 52회
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전기구리박 제조에 있어서 중심기술인 전기구리도금의, 구리도금피막의 물성경시변화를 억제하는 효과를 가진 첨가제의 검토 및 그 작용기구를 조사
구리/합금
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표면기술 · 59권 10호 2008년 · Mitsuyoshi MATSUDA ·
Sachio YOSHIHARA
외 ..
참조 46회
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다마신 구리 전기도금에 있어서 SPS 의 역할
전형적인 황산구리 기반 전기도금 화학물질은 억제첨가제로서의 유기폴리머 (예 : 폴리에틸렌글리콜 / PEG), 촉진제/광택제로서의 비스 (소디움 설포프로필) 디설파이드 ( SPS) 또는 유사한 분자, 그리고 가능한 추가 유기분자로 거울과 같은 도금 표면을 생성하는 레벨링 첨가제 역할을 한...
구리/합금
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IBM, T.J. Watson Research Center · na · Philippe M. Vereecken ·
Hariklia Deligianni
외 ..
참조 68회
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