도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

PR 전해에 의한 비아필링의 형성

비아홀을 구성하는 저부의 도체층, 절연벽, 표면의 절연층의 위에 무전해구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접전기구리도금으로 비아필링하는 방법에 관한 연구

구리/합금 · 표면기술 · 48권 6호 1997년 · Tomoyuki HUJINAMI · Takeshi KOBAYASHI 외 .. 참조 30회

세미애디티브 방법을 이용한 폴리이미드 필름상의 미세 구리배선 제작시 도금액의 영향

폴리이미드 필름 POlyimide film 위에 패턴형성후 구리를 도금하여 회로를 형성하는 세미애디디브 semi additive 방법의 패턴 형성에 대하여 연구

구리/합금 · 마이크로패키징학회지 · 13권 2호 2006년 · 변성섭 · 이재호 참조 44회

구리도금 용액과 방법

조성물은 임계량의 하나 이상의 광택제 및 레벨링제를 특징으로 한다. 조성물은 약 10 : 1 이상의 종횡비를 갖는 스루홀을 포함하는 인쇄회로 기판의 스루홀벽을 도금하는데 특히 유용하다.

구리/합금 · 미국특허 · 1993-5252196 · Wade Sonnenberg · Gordon Fisher 외 .. 참조 30회

구리 전기도금 용액과 방법

전해 도금용 조성물 및 공정. 조성물은 임계량의 하나 이상의 광택제 및 레벨링제를 특징으로한다. 조성물은 약 10 : 1 이상의 종횡비를 갖는 스루홀을 포함하는 인쇄회로 기판의 스루홀 벽을 도금하는데 특히 유용하다.

구리/합금 · 미국특허 · 1993-5252196 · Wade Sonnenberg · Gordon Fisher 외 .. 참조 35회

우수한 내약품성 및 내열성을 가지는 인쇄배선 기판용 구리박 및 그 제조방법

동박, 동박표면 -여기서 동박표면은 인쇄배선기판용 기판과 적층됨- 에 형성되며 동, 아연, 주석, 및 니켈을 포함하는 합금층 및 합금층의 표면에 형성되는 크로메이트층을 포함하는 인쇄배선 기판용 동박을 제공한다.

구리/합금 · 한국특허 · 2000-0047764 · 후지와라가즈히사 · 단히로시 외 .. 참조 26회

PCB 홀 매립용 구리전해 용액의 조성물 및 첨가제 그리고 이를 이용한 홀의 매립방법

인쇄회로 기판 (PCB : Print circuit board) 의 홀 (hole) 매립용 구리도금액의 조성물 및 첨가제 그리고 이를 이용한 홀의 매립방법에 관한 것이디. 인쇄회로 기판의 홀 매립용 구리도금액은 수용성 메르캅토 함유 유기 광택제와 하나 이상의 캐리어 또는 습윤제를 포함하고 다중 하전된 N-함...

구리/합금 · 한국특허 · 2006-0010026 · 김봉철 · 박영훈 외 .. 참조 45회