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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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브라인드 마이크로 비아 충진과 스루홀 충진의 새로운 도금 기술
블라인드 마이크로비아 충전 기술은 칩 캐리어 및 패키징 산업에서 특히 적층형 비아의 생산을 위해 사용된다. 예를 들어 3개 이상의 충전된 블라인드 마이크로 비아가 서로 겹쳐서 생산될수 있다. 특히 더 큰 소형화를 가능하게하는 이 기술의 장점은, 예를 들어 채워진 비아인 패드에 직접 결합할...
구리/합금
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NA · NA · Stephen Kenny ·
Bert Reents
참조 42회
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비아홀에 이용되는 구리도금 첨가제의 메카니즘 제3보 - 홀크기의 영향
가속효과는 트렌치의 단면 관찰과 트렌치 바닥에서만 전극으로 측정된 전류-전압 곡선을 통해 분석되었다. 단면 관찰은 SPS [Bis (3-sulfopropyl) disulfide] 에 트렌치 바닥 가속효과가 있음을 나타냈다. 이 트렌치 바닥 가속 효과는 전착시간에 따라 증가하였다. 전류-전압 곡선은 트렌치 개구부 폭이...
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 6권 2호 2003년 · Kazuo KONDO ·
Zennosuke TANAKA
외 ..
참조 49회
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서브 마이크로미터 연결 생산의 전기화학구리석출의 원리분석
구리의 인터커넥터의 제조를 위한 전석에서, 무전해구리 석출은 새로운공정으로 연구 되었으며, 전기화학공적의 기계론적 이해를 위해 이들 시스템에서의 첨가제가 미치는 영향에 대하여 연구하였다. 본연구에서는 첨가제 Cl- PEG SPS JGB 등의 효과를 전기화학적 분극측정과 구리도금된 트렌치단면의 ...
구리/합금
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와세다대학 · Mar 2007 · Madoka Hasegawa ·
참조 35회
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ULSI 구리 미세배선의 형성을 목적으로 한 중성 무전해 구리도금에 있어서 비아필링 특성의 개선
코발트 Co(ii) 착체를 환원제로 한 중성 무전해 구리도금에 의한 ULSI 구리 미세배선의 형성에 있어서 웨이퍼 표면의 구리시드에 자비 흡착한 PEG 의 구리석출에 있어서의 영향을 전기화학적으로 검토
구리/Cu
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표면기술 · 54권 10호 2003년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Shingo HUGUCHI
외 ..
참조 48회
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사이즈가다른 비아홀 및 스루홀이 혼재하는 기판에 대하여, 전기구리도금에 의한 비아홀을 버텀업필링으로 하여, 스루홀의 평균전착성이 높은 도금피막을 형성하는 방법에 관한 상세한 검토
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 6권 3호 2003년 · Kimiko OYAMADA ·
Hiroshi NISHINAKAMA
외 ..
참조 20회
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비아홀 구리도금 첨가제의 메카니즘 - 제2보 트렌치 버텀 가속 효과
일반 평판 전극 및 트렌치 만에 전극을 갖는 패턴 전극을 이용한 도금 첨가제의 촉진 효과에 대해 검토했다. 패턴 전극의 경우 Cl- + PEG + JGB 대해 SPS를 첨가 한 Cl- + PEG + JGB + SPS에서 전류 밀도가 증가한다. SPS 첨가제 농도의 증가와 함께 전류 밀도가 증가한다. 홈 바닥 전극의 비율을 증가 ...
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 5권 7호 2002년 · Kazuo KONDO ·
Zennosuke TANAKA
외 ..
참조 42회
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비아 (트렌치) 보충에 사용 구리 Cu 도금 첨가제 (Cl-, PEG, SPS, JGB) 의 역할을 검토했다. 염소 Cl- 을 첨가하면 매크로 단계가 발생한다. PEG 를 첨가하면이 매크로 단계가 단면직경 수십 nm 의 입상 PEG 가 우선적으로 흡착한다. PEG의 흡착은 매크로 단계 성장을 억제한다. JGB, SPS 를 첨가하면 ...
구리/합금
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일럭트로닉스실장학회지 · 3권 7호 2000년 · Kazuo KONDO ·
Katsujiko HAYASHI
외 ..
참조 30회
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비아홀 내부에 구리도금 두께의 균일화를 목적으로 직류 전해법과 펄스 전해법 (간헐적 법) 을 구리도금 실시하여 각각의 균일전착성 (미세한 균일전착성, Micro throwing power) 을 비교 검토 하였다. 또한 동시에 광택제 티오우레아의 도금욕에 첨가가 도금층의 균일전착성에 미치는 영향에 ...
구리/합금
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na · NA · 赤沼正信 ·
片山直樹
외 ..
참조 57회
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고 종횡비 홀을 갖는 공작물을 전기도금하는 방법
고 종횡비 구멍을 포함하는 공작물을 전기 도금하기 위해 공작물 및 하나 이상의 양극을 금속 도금 전해질과 접촉시키는 단계를 포함하는 방법이 개시된다.
구리/합금
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국제특허 · 2004-081262 · Bert REEBTS ·
Tafadzwa MAGAYA
참조 49회
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펄스-역펄스 전착법을 이용한 SiP용 via의 구리 충진에 관한 연구
SiP 의 3D 패키지에 있어서 구리도금은 매우 중요한 역할을 한다 이러한 구리 도금의 조건을 알아보기 위하여 조건이 다른 전해질에서 전기화학적 I-V 특성을 분석하였다. 첨가제로 억제제와 촉진제의 특성을 분석하였다
구리/합금
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Microelectronics & Package Society · 12권 2호 2005년 · 배진수 ·
장근호
외 ..
참조 34회
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