|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
PWB용 치환형 은 Ag 도금 스타링 프로세스의 소개
프린트 배선판의 실장용 최종 표면처리로서, 부품실장 까지의 구리회로를 보호하여, 납땜접합성을 유지하기 위하여, 종래로부터 핫에어 납땜(HASL) 이 주로 사용되고 있다. 그러나 실장의 납프리화에 따라, 그 대체 방법으로 치환은 Ag 도금은, 무전해 니켈-은 Ni/Au 도금, 내열프리 후프락스 (OSP) 로...
인쇄회로
·
JPCA News · Aug 2008 · na ·
참조 43회
|
알루미늄 양극산화를 이용한 프린트 배선판의 제작
최근 포토리소그라피를 이용한 에폭시판 상에 금속 패턴을 전사하는 방법을 볼수 있으며, 이 프린트 배선판의 제작에 적용하는 방법을 제안
인쇄회로
·
표면과학 · 22권 6호 2001년 · Hideaki TAKAHASHI ·
Masatoshi SAKAIRI
외 ..
참조 25회
|
|
무전해구리는 홀/비아의 유전체 표면을 후속 산성 구리도금이 가능하도록 충분한 전도성을 만드는데 사용되는 가장 일반적인 공정으로 남아 있다. 조립하는 동안 보드는 납땜 리플로우 온도에 대한 다중 열변동을 견뎌야하며 후속 서비스 수명 동안 낮은 온도에서 높은 온도까지 많은 사이클을 견뎌...
구리/Cu
·
PCB007 · October 2008 · na ·
참조 36회
|
|
마이크로비아를 전도성 재료로 채우면 적층된 비아와 비아를 패드설계에 사용할수 있으므로 추가 패키징 밀도를 높일수 있다. 다른 잠재적인 설계 속성으로는 열관리 향상과 고주파회로의 이점이 있다. 전착구리는 마이크로 비아를 채우는데 사용할수 있으며 플러깅 기술을 통해 대안에 비해 잠재적...
인쇄회로
·
HKPCA · NO. 14 · Mark Lefebvre ·
George Allardyce
외 ..
참조 51회
|
|
다층 프린트배선판의 생산 과정중 구리와 수지와 관련이 크고, 구리의 표면처리 기술에 의한하는 경우가 많다
인쇄회로
·
표면기술 · 59권 9호 2008년 · Kiyoshi TAKAGI ·
참조 16회
|
프린트 배선판의 실장용 표면처리로서의 치환은 Ag 도금의 현황
프린트 배선판의 실장용 표면처리로서의 치환은 Ag 도금처리의 최근 동향에 관한 해설
인쇄회로
·
표면기술 · 59권 9호 2008년 · Jin KENNY ·
Larm WENGENROTH
외 ..
참조 27회
|
PCB란 무엇일까? 우리나라 PCB 산업의 힘
- Printed Circuit Board - 배선 / 전자부품 지지 /전원 및 신호의 공급 역할 - PWB : Printed Wiring Board
인쇄회로
·
혜전대학 · n/a · 홍순관 ·
참조 38회
|
|
인쇄 Printed RFID 는 저렴한 폴리머 소재를 이용하여 저가격, 대량생산이 가능하고 생산시 그 수요도 다양할 것으로 보고 있다. 본 기고문에서는 Printed RFID 의 기술발전 동향, 제조방법, 시장전망, 한계기술 및 극복방안에 대하여 기술하고자 한다.
인쇄회로
·
전자통신동향분석 · 22권 5호 2007년 · 유인규 ·
구재본
외 ..
참조 48회
|
|
PCB 제조공정중에 구리회로 부분을 산화로 부터 보호하는 방법에 관한것 이다. 기술의 핵심은 구리회로를 유기납땜성 보호제 (Organic Solderability Preservative, OSP) 로 코팅함에 있어서, OSP 처리전에 미리 기판을 특수한 본 발명의 조성물로 처리함으로써 균일한 코팅, 미려한 외관, 납땜성의 향...
인쇄회로
·
한국과학기술정보연구원 · n/a · 박남규 ·
참조 103회
|
|
PCB 제조 공정도
인쇄회로
·
경성전자 · na · na ·
참조 42회
|
