습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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구연산계 전석금 Au 도금욕의 카티온성 고분자첨가물의 영향과 금도금막의 내식성
구연산계 전석금 Au 도금욕에 폴리에틸렌 이민 유도체를 함유한 각종 카티온성 고분자물에 의한 금 Au 도금막의 표면형태, 금의 전석거동등에 있어서 영향과 이들로부터 만든 금도금막의 내식성에 관하여 검토
금은/합금
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표면기술 · 46권 12호 1995년 · Makoto YUASA ·
Yutaka OHTANI
외 ..
참조 22회
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산성욕 전석금 Au 도금욕의 폴리에틸렌이민 유도체 첨가물의 영향과 그 금도금 막의 내식성
비용을 줄이기 위해 커넥터와 같은 전자부품에 사용되는 금 Au 도금두께는 가능한한 얇게 만들어야 한다 (예 : 0.05~ 0.75 μm). 그러나 이러한 피막이 너무 얇으면 핀홀수가 증가하여 내식성이 저하된다. 분쇄 금속의 새로운 처리, 액의 효과적인 첨가제, 새로운 전착조건 및 효율적인 밀봉제를 개발하...
금은/합금
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표면기술 · 45권 6호 1994년 · Makoto YUASA ·
Yutaka OHTANO
외 ..
참조 21회
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아연 광택제 첨가제는 선형 지방족아민 중합체, 아민화 폴리에피크로르히드린, 폴리에틸렌이민 및 이들의 조합으로 구성된 부류에서 선택된 중합체아민 및 순차적 첨가에 의해 제조된 프로필렌옥사이드-에틸렌옥사이드 블록 공중합체를 포함한다.
아연/합금
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미국특허 · 1977-4049510 · William E. Rosenberg ·
참조 23회
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상호회로의 제조에 있어서 구리의 전기 화학적 전착에 사용된 갈바노스태틱 시퀀스의 SERS 연구
폴리에틸렌 글리콜 ( PEG), 비스 -(3 -설포 프로필) 이 있는 상태에서 산성 황산염 용액에서 구리의 전기적 전착 (ECD) 동안 표면 강화 라만분광법 (SERS) 에 의해 이황화 소다염 (SPS), 벤질-페닐 변형 폴리에틸렌 이민 (BPPEI) 및 염화물 이온이 수행된 첫 번째 연구를 보고 하였다. 전착중 기록된...
구리/합금
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Università del Salento · na · Lucia D'Urzo ·
Benedetto Bozzini
참조 87회
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폴리에틸렌 이민을 함유한 암모니아성 질산은 Ag 욕에서의 은의 전석
폴리에틸렌 이민을 함유한 질산암모늄 욕에서 은 Ag 피막의 전착을 조사했다. 석출의 형태와 결정방향을 제어하여 피막의 비저항을 향상시킬수 있다고 생각했다. 따라서. CH3SO3 Ag 욕에 사용되는 폴리에틸렌이민을 레벨링제로 첨가했다.
금은/합금
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표면기술 · 55권 12호 2004년 · Takashia IIDA ·
Masahiro YOSHINO
외 ..
참조 45회
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금/은 Au-Ag 합금 전기도금욕에는 피로인산칼륨, 금 및 은과 같은 수용성 전해질이 각각의 알칼리 금속 시안화물로 존재하며 수용성 광택제 시스템이 포함된다.
금은/합금
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미국특허 · 1978-4121982 · William L. Moriarty ·
AUgustus Fletcher
참조 35회
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폴리에틸렌 이민의 반응생성물과 폴리에틸렌 이민의 질소를 알킬화시켜 4차 노트로겐을 생성하는 알킬화제를 함유하는 산성 구리백금욕을 포함하는 연성 광택 구리전착욕으로서, 반응 온도는 이민 및 알킬화제에 대한 범위는 약 실온 내지 약 120 ℃ 이고 반응 생성물은 리터당 약 0.1~1000 밀리그램의 ...
구리/합금
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미국특허 · 1973-3770598 · Hans-Gerhard Creuts ·
참조 43회
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흑색 전기판은 니켈, 아연 및 폴리에틸렌 이민의 알칼리 용액에서 얻었다.
합금/복합
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미국특허 · 1972-3681211 · Walter Schwarts ·
William H. Brekowitz
외 ..
참조 44회
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폴리알카놀아민의 반응 생성물로서 형성된 폴리 (알칸올 4차 암모늄염) 1 리터당 약 0.04 내지 약 1000 mg 이 용해된 산성 구리도금액으로부터 연성과 광택레베링의 구리도금을 전착하기 위한 조성물 및 방법이다.
구리/합금
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미국특허 · 1978-4110176 · Hans-Gerhard Creutz ·
Roy Wibur Herr
참조 29회
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유기물 첨가제와 펄스-역펄스 전착법을 이용한 구리 ViaFilling에 관한 연구
Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구
구리/합금
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마이크로전자패키징학회지 · 14권 3호 2007년 · 이석이 ·
이재호
참조 65회
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